“弘信电子：PCB主业迎量价良机，昇腾算力与Token 工厂重塑成长格局”

据东吴证券于5月17日发布的深度研报揭示，PCB行业的上游原材料领域正迎来一场变革：铜箔与电子布的价格与需求量同步攀升，形成量价齐升的繁荣景象。尤为引人注目的是，AI服务器的爆发式增长，对HVLP铜箔及LowCTE电子布的需求激增，直接导致供给缺口扩大，涨价趋势如箭在弦，势不可挡。

天风证券的敏锐洞察进一步指出，英伟达全新架构的发布，如同在PCB行业投下了一颗震撼弹，不仅带动了PCB用量的2-3倍增长，更将价值量推升至4-5倍的新高度。这一变革，无疑为PCB行业注入了前所未有的活力与机遇。

而在这一行业变革的浪潮中，弘信电子以其前瞻性的战略眼光与强大的执行力，于5月17日携手无锡高新区，共同打造了省内首个华为昇腾384超节点算力集群，并成功签约落户无锡。这一壮举，不仅标志着弘信电子在算力领域的深耕细作，更以其为基石，在无锡构建起了一座宏伟的“Token工厂”。这座工厂，将作为规模化、高性能的“国芯国模”算力集群新样板，引领行业迈向新的高度。

具体而言，这座“Token工厂”首批将部署4台华为昇腾384超节点服务器，每台服务器均拥有384卡的算力规模，四台服务器相互连接，形成了一个拥有1536张GPU的超级集群。这不仅仅是一个数字的堆砌，更是算力与效率的极致融合，为未来的数据处理与智能应用提供了强大的支撑。

展望未来，弘信电子的算力业务更是前景可期。据2026年4月29日发布的年报显示，公司2025年的算力业务营收已达27.9亿元，同比增长40%，累计签约算力订单更是高达51.6亿元，已结算金额达到12.8亿元。这一系列亮眼的数字，不仅彰显了弘信电子在算力领域的深厚底蕴与强大实力，更使其跻身第三方算力运营商的第一梯队，成为行业的佼佼者。产品领域，弘信电子同样展现出了非凡的创新力与市场洞察力。其FPC产品已批量供货给AI手机、AI PC、AI眼镜等前沿科技产品，更独家为小米铁蛋机器人提供了全套FPC方案，为具身智能业务的持续推进奠定了坚实的基础。这一系列举措，不仅拓宽了弘信电子的产品应用领域，更提升了其在智能科技领域的品牌影响力与市场竞争力。

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