东山新增硅光和mSAP，或许是今天深V原因。

1.6T光模块内部pcb的最新工艺mSAP已经成为必选项， mSAP三龙头：鹏鼎控股定标，景旺电子放量，东山精密卡位，子公司Multek 掌握 mSAP 工艺。

另外5 月 18-19 日的亚洲科技交流会上，东山管理层发言，除了扩大高速光模块和 AI PCB 的产能等等老掉牙的，预期差就是公司同时具备 EML 和硅光两种技术路线的光模块研发能力。EML 和硅光应用场景不同不是简单的替代关系，说明东山在哪个场景都不会落下。