PCB概念股今天再次大爆发。其中覆铜板和钻针相关个股表现更显强势。覆铜板是PCB的核心原材料，钻针是加工覆铜板以实现层间互联和安装孔的关键耗材，它们是PCB制造的基础链条。‌覆铜板与钻针因AI算力需求爆发，材料升级及扩产滞后，双双进入量价齐升和供应紧俏周期。由AI算力基建主导，覆铜板看材料迭代与国产突破，钻针看高长径比/PCD技术量产与钨钢棒保供能力，高端覆铜板与钻针作为电子基础设施耗材，具备强刚性需求与国产替代弹性‌。接下来可积极关注产业链上相关个股后市交易性的机会。例如覆铜板上游核心材料商铜冠铜箔，全球中高端电子布龙头宏和科技，覆铜板上游树脂供应商东材科技，全球覆铜板龙头生益科技，全球PCB钻针龙头鼎泰高科，以及PCB钻针供应商民爆光电等。