散户别再追高！AI硬件内部已现分化今日AI硬件板块虽整体强势，但内部分化明显：PCB、存储芯片、液冷等低位细分大涨，CPO、光模块等高位细分回调。这种分化是资金规避高位、布局低位的谨慎信号，散户需警惕追高风险。高位CPO、光模块板块前期涨幅过大，估值高位、筹码集中，获利回吐压力累积。资金获利了结迹象明显，板块调整风险加大；而PCB、液冷、存储芯片等低位细分，受益英伟达新机架催化，价值量提升，获资金持续青睐。散户常见误区是盲目追高高位小票，忽视内部分化风险。当前AI硬件主线逻辑未变，但已从普涨转向结构性行情，低位龙头强、高位小票弱成为新特征。后市操作上，坚决规避高位纯题材标的，聚焦PCB、液冷、存储芯片等低位高景气细分龙头，低吸为主、不追高。