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美国专家:华为最新的公告具有真正的意义,因为中国实质上已经指明了先进技术必须前进

美国专家:

华为最新的公告具有真正的意义,因为中国实质上已经指明了先进技术必须前进的方向,而且是在最前沿的半导体领域。

长期以来,中国一直是一个追随者。在半导体领域,西方技术扮演着先驱的角色,而中国则忙于跟上步伐。然而,通过禁止向中国出口极紫外光刻机,美国在光刻工具上人为制造了瓶颈——而这样做,实际上是把创造力强行逼到了中国身上。为了规避制裁,中国被推向了西方从未需要走的道路。

这正是今天公告所代表的意义。

在英伟达通过共同设计内存、封装和逻辑,以系统级(逐机架)优化总体拥有成本的地方,华为是在芯片级别上做同样的事情。我再说一遍:这是一种真正惊人的方法。内存制造商已经在成本缩放上苦苦挣扎。随着线宽的缩小,继续缩小线宽所需的资源——资本、人力、时间——正呈指数级攀升。因此,终有一天,西方也必须让封装、逻辑和内存从节点设计阶段就开始协作,而且这一天不会太远。

而中国,通过制裁造成的悖论,已经被迫在这方面走在了西方前面——这并非其本意。

这才是真正让我感到恐惧的地方。正如长江存储已经证明的那样,美国的制裁推动中国跳过了现有标准,直接跃向了下一代标准。结果呢?长江存储在混合键合领域占据了重要的一席之地——甚至三星,这个NAND闪存的王者,最终也授权使用了长江存储的专利。我相信,几年后,西方很可能发现自己要授权使用这项华为技术。而且我相信,这样的案例会成倍增加,并随之传播中国式的标准。

当然,反驳的观点也很有力。西方的路线图之所以看起来不如华为(也就是中国)的那么激进,部分原因就是西方没有面临极紫外光刻机的瓶颈,因此根本没有理由走这条路。但这并非全部。华为方面,并未清楚解释其打算如何处理散热和成本问题。

中芯国际的先进制程良率仍然很低,而且对于垂直堆叠有源逻辑(逻辑折叠)必然会带来的热量集中问题,基本上没有任何说明:你到底怎么把热量从下层抽出来?然而,我宁愿高估中国,也不愿低估它。

再想想长江存储。长江存储也曾在低良率下挣扎多年,并在2022年底被列入实体清单后,在无法获得西方设备的严苛限制下苦苦挣扎。然而,他们最终还是找到了出路,并在从未停止Xtacking路线图的情况下实现了突破。问题很简单:驯服混合键合的良率,真的比从零开始造出极紫外光刻机还难吗?EUV是人类历史上最艰巨的工程壮举之一——是阿斯麦经过几十年的努力、投入巨大资本并调动整个全球供应链才达到的成就。混合键合的良率和散热无疑是难题,但它们是边界清晰得多的问题。对于被逼入墙角、可走的路径有限的中国来说,这两个选项中哪一个更现实,答案不言自明。

多年来,自从美国推出半导体制裁以来,我一直说“不要低估中国”,你可以回看我的时间线上的帖子。每个人都在谈论EUV,没有它中国会落后几十年。但解决问题的办法不止一种……我可以想象,美国和ASML的某些人现在感觉不那么自信了。

你们要记住,华为雇佣了这个星球上一些最聪明的工程师和科学家,他们雇用的是精英中的精英,我知道,我和他们见过面,采访过他们。

居然有人曾认为中国会落后几十年,想到这点真是令人难以置信。中国现在会越来越快地前进,直到整个先进半导体供应链都实现国产化。到那时,美国就会有大麻烦了,因为中国的规模扩张会快得令人难以置信,就像他们专注投入的每一个其他行业一样。美国决定在半导体上制裁中国,将作为有史以来最大的政策失败载入史册!

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