华为新技术 逻辑折叠非3D堆叠3D封装 vs 逻辑折叠 核心区别3D封装- 核心形式：多颗独立芯片垂直堆叠

- 互联方式：芯片间通过高速TSV等通道互联

- 本质：多芯片系统级组合集成，把不同功能裸片叠在一起逻辑折叠- 核心形式：单颗芯片内部做分层堆叠

- 互联方式：片内高密度垂直互联

- 本质：单芯片内部架构升级，不拆分多颗独立芯片，是芯片本身结构优化简单总结：3D封装 = 多块芯片叠起来；逻辑折叠 = 一块芯片内部自己分层。