产能满载订单跨年！外资重仓先进封装三大核心标的

AI迭代遇瓶颈，Chiplet先进封装成为算力突破刚需，国内厂商产能拉满、订单排至明年，外资持续加仓布局。

一、赛道核心逻辑

1. 技术刚需：先进封装可提升芯片性能、降低功耗，是AI芯片量产必备环节；
2. 需求暴涨：国内AI大厂订单翻倍，头部企业加速扩产；
3. 国产突破：技术打破海外垄断，批量进入全球供应链，业绩持续兑现。

二、三大外资重仓龙头

1. 甬矽电子(688362)：FC-BGA高端封装新锐，2.5D技术落地，绑定AI算力客户
2. 晶方科技(603005)：CIS晶圆封装龙头，车载+AI双线受益，外资持续加仓
3. 汇成股份(688403)：CoWoS硅中介层龙头，适配高阶算力封装，产能持续扩充

三、实操提醒

拒绝高位追涨，逢回调分批布局，聚焦有技术与实单的龙头标的，规避题材小票。