黄金5月28日财经早读：半导体先进封装是科技板块里的低位补涨方向，不是高位炒作，有刚需、有业绩、有催化，安全性高！今日重点关注低位龙头的低吸机会，回避高位半导体设备、材料个股！

市场风向核心标的（封测+存储）

先进封装：长电科技、通富微电、华天科技（国内三大龙头，订单饱满）

存储芯片：兆易创新（国内存储龙头，受益长鑫科技IPO）