用大白话讲讲芯片的韬定律
CPU本质上就是无数个晶体管开关，靠电流连接起来。由于工艺限制，过去只能在硅片表面进行二维雕刻。这就像建了一个巨大的‘大平层’写字楼，虽然房间很多，但功能单元分散在各处。执行一条指令，电信号得在这个平面上绕很远的路去串门。路越长，电阻越大，发热和功耗自然就失控了。
过去几十年的解法，就是把这条路修得越来越窄、越来越短（即追求更小纳米制程），但现在这条路已经快撞上物理天花板了。
华为可能正在做的事，是把‘大平层’盖成‘摩天楼’。也就是不再挤在一个平面上，而是把电路分层独立制造，再通过垂直互联技术把上下层打通。以前信号传输要横穿整个芯片‘串房间’，现在只需要‘上下电梯’就行。距离短了，功耗低了，速度自然就上来了。
这也引出了一个新的竞争维度：与其纠结几纳米（摩尔定律），不如看单位时间能干多少活（‘韬定律’）。 只要我的算力密度比你高，能效比你强，管你用几纳米工艺造的呢？
那为啥以前没人这么干？因为太难了。
一是造不出来： 现有的供应链全是给‘平房’配套的，要盖‘高楼’，从光刻、蚀刻到封装，所有设备和工艺都得从零重构，没有完整的工业链根本玩不转。
二是设计不了： 面对上亿个晶体管，哪些走电梯（垂直），哪些走楼道（平面），一旦设计失误，轻则功耗爆炸，重则芯片报废。
这种既要重建生产线又要重写架构的苦差事，放眼全球，有能力且有决心啃下来的，确实没几个。”芯片测试原理 芯片格局 芯片原理图鉴定 半导体原理 半导体设计流程 眼内芯片 晶体管放大电路 npn晶体管 华为韬定律