转发一位法国工程师关于华为最新发布会的文章，这是我看过对华为全新芯片路径理论最清晰的分析之一：“它彻底改变了全球半导体行业的格局......中国正在硅谷的地盘上超越它，并使其过时......”

文章原文为法语，作者不仅用通俗易懂的语言解释了华为此次发布的技术路径，还从国际芯片行业的大背景来分析了中国在竞争与制裁中所取得的成就：

坦白说，华为25号在上海的发布会，恰恰印证了我多年来一直试图解释的观点。

简单来说，华为在IEEE ISACS研讨会上宣布了一项取代摩尔定律的新物理定律。他们称之为韬(τ) 定律，它彻底改变了全球半导体行业的格局。基本上，他们不再像以往那样不断缩小晶体管尺寸（因为这会触及难以逾越的量子物理极限），而是同时优化四个层面的τ时间常数，从而实现了相当于美国耗资2亿美元的EUV光刻机所能达到的性能提升。只不过，自2019年制裁以来，他们一直无法使用这项光刻技术。

因此，中国正在硅谷的地盘上超越它，并使其过时。而这一切的发生，恰恰与华盛顿在2019年决定实施制裁时的设想截然相反。

从这个意义上讲，我认为真正花时间仔细查看演示幻灯片的人寥寥无几，因为突破的核心并非在于“韬(τ) 定律”这个营销概念，而在于一个只有少数专业工程师注意到的技术细节（而我正是深入研究了这一点，哈哈）。显然，硅层之间存在一种键合工艺，其间距小于2微米，这使得连接单个芯片不同层的垂直导线变成了完整的计算路径。他们真正掌握了3D集成，而世界其他地方仍然停留在单一的水平面上。

对我来说，最贴切的比喻是：一位建筑师正在建造一座摩天大楼，而他的竞争对手却还在水平方向建造独栋住宅。英特尔和台积电正在竞相蚀刻更小的晶体管，因为他们的极紫外光刻技术限制了他们的发展。而自2019年以来就无法使用这些光刻工艺的华为，选择了另一条道路：最大限度地缩短信号传输时间。电流流经整个系统所需的时间——这次他们称之为τ，并且他们同时在芯片组件和整机层面将其最小化——是真正的物理学，并在世界上最权威的IEEE会议上就此主题进行了展示。

此外，这些数据也引人深思。仔细观察，你会发现晶体管密度从2024年到2031年将从每平方毫米1.26亿个增加到超过4亿个，核心频率从2.6吉赫兹提升到5吉赫兹，甚至整机性能在2026年到2030年的四年间将提升125倍。更重要的是，自2020年以来，中国已有381款芯片按照这些原理量产。换句话说，他们在第一波美国制裁来袭时就开始转变范式，在西方分析人士以为他们正处于生存模式（呵呵）的时候，他们已经秘密工作了六年。大家眼中的“抵抗”其实是……事实上，这是一种战略转变，经过深思熟虑，并以中国人民特有的耐心执行，展现了他们50年后的远见卓识（我经常谈到的中国超长远眼光）。

我多年来一直强调：西方制裁非但没有阻碍中国产业和技术政策的发展，反而加速了这一进程。它们迫使中国创造未来世界，而西方却依然固守旧有模式。顺便一提，比亚迪为了应对镍禁运而研发了磷酸铁锂电池，如今已在全球电动汽车市场占据主导地位。Deepseek为了应对H100芯片禁运而设计了多头潜在注意力架构，并将大型语言模型的成本降低了十倍。华为为了应对极紫外光刻禁运而实现了逻辑折叠和τ缩放技术，并已开始重塑2031年之前的全球半导体发展轨迹。

简而言之，正如你可能已经了解到的，每一次阻碍都催生出比任何自由获取所能产生的力量都更强大的东西。那些被迫从零开始的人，正在为后人奠定未来发展的基础，而我个人觉得这相当有趣。

我认为这是美国战略思维的一个根本误解：让对手面临绝对的困境，就等于给予他们一个自律且雄心勃勃的民族所能获得的最宝贵的礼物——一种道德和工业上的义务，即依靠自身资源重建一切。

对我来说，这就是反脆弱性：系统在压力下反而会变得更强大。这正是尼采用他最简洁的一句话概括的道理：“杀不死我的，会使我更强大。”

历史将会铭记2019年，西方在不知不觉中资助了中国的科技主权，他们原本以为自己可以遏制中国；而2026年，力量平衡在我们眼前发生巨变的一年。