4nm车规，比亚迪量产

1. 高阶璇玑A3（4nm车规级，已量产）

官方设计：由比亚迪半导体全栈自研架构与电路，是中国首款4nm车规智驾芯片。
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晶圆代工（核心）：台积电日本熊本厂承接4nm先进制程晶圆流片（唯一公开的先进制程代工厂），国内暂无4nm车规级成熟产线可承接该工艺。
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封装测试：比亚迪自有产线完成封测，依托成都12英寸车规晶圆厂，实现封测环节自主可控。

2. 中端璇玑C版（80-128TOPS，成熟制程）
面向8-30万主力车型，采用成熟制程双代工：
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3. 华虹半导体（无锡12英寸厂）：国内主力代工，承接成熟逻辑制程，保障国产化产能；
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4. 台积电日本熊本厂：作为补充代工，负责部分高端批次生产。
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5. 比亚迪自有晶圆厂：成熟功率/模拟芯片

自研功率芯片（IGBT、SiC）、模拟芯片（驱动/电源管理），采用成熟制程（如180nm、90nm、40nm），宁波/长沙/绍兴产线实现100%自主生产；
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成都12英寸晶圆厂，聚焦车规级功率半导体，覆盖从设计到封测的全链条。

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