重磅！6月八大半导体材料集体涨价


AI算力爆发+海外供给收紧，半导体上游材料6月将迎全面涨价，覆盖光刻胶、硅片、靶材等八大核心品类，供需紧张短期难解。

1. 光刻胶

- 涨价：ArF涨20%-25%，EUV涨30%-35%
- 龙头：晶瑞电材(300655)、路维光电(688401)

2. 12英寸大硅片

- 涨价：高端品涨18%-22%，缺口至2028年
- 龙头：天岳先进(688234)、有研硅(688432)

3. 电子特气

- 涨价：主流品种涨15%-20%，国产替代加速
- 龙头：华特气体(688268)、金宏气体(688106)

4. CMP抛光材料

- 涨价：抛光液/垫涨40%+，HBM需求爆发
- 龙头：安集科技(688019)、鼎龙股份(300054)

5. 高纯靶材

- 涨价：高端靶材涨60%-70%，海外垄断
- 龙头：欧莱新材(688530)、阿石创(300706)

6. 前驱体

- 涨价：HBM驱动需求倍增，价格稳步抬升
- 龙头：中巨芯(688508)、昊华科技(600378)

7. 高端电子布

- 涨价：AI低介电品种翻倍，产能排至2028年
- 龙头：光远新材(300571)、长海股份(300196)

8. 高纯石英砂

- 涨价：高端涨120%，海外垄断
- 龙头：石英股份(603688)、菲利华(300395)

核心逻辑

AI算力高增+海外巨头控价+扩产周期长，材料端量价齐升确定性强，国产替代迎来窗口期。