首尔，5月29日——三星电子周五表示，已开始交付其最新高带宽内存（HBM）芯片（即12层HBM4E）的样品，并称这是全球首次交付此类产品。
三星的客户包括AMD (AMD.O)、英伟达 (NVDA.O) 和谷歌 (GOOGL.O) 等主要人工智能厂商，因为人工智能服务器和处理器中使用的先进内存芯片需求激增。