历史脉络很简单，分久必合，曾几何时，光器件和电器件独立发展。时间回溯上世纪末（大约1999年），当时电路、光器件各自的成熟度有限，分离的标准接口允许不同厂商专注各自问题，便于迭代与维护。这也是一种工程妥协。分工带来了产业的快速扩张，也形成了以模块化为核心的生态。过去之所以把光学器件与电路分开，是出于当时工艺与工程的限制；过去几年，光接口速率向上跳跃：从100G到200G、再到400G、800G，甚至1.6T，毫无疑问，更新换代的时间在缩短。AI对内部互连的吞吐和功耗，提出了前所未有的要求，这促使产业重新审视——
“把光放回芯片”的可能性。单颗硅光芯片的价格可能不高，但光电整合起来，其价值被放大：单件器件的技术属性不能完全代表其经济属性，1+1大于2，整体价值再次被增大，回看英伟达、博通等厂商的战略，项庄舞剑，意在沛公，并非只为多卖几颗光器件。他们在打算把光互连与电芯片的互连，做成一体化的系统能力——这并不是卖芯片的事，而是卖一个难以被复制的体系。CPO（共封装光学），就是走向这个目标的一条明确路径：不过，英伟达和博通暂时都没有办成，但他们一直在投入，行文至此，唏嘘不已，当下，正处于护城河合拢前夜。