scaleX万卡超集群只是开胃菜？智博会上曙光又透露大信号
这次智博会，各家厂商都想抢C位。但逛了一圈发现，曙光光是凭它那套scaleX万卡超集群，就完全能稳坐C位了。
他们是把算力密度玩出花儿了，算力密度听说提升了20倍，单机柜640卡，现场16套机柜，不想吸引人都难。听了介绍，这套超集群融合了超节点、高速互联网络和相变浸没液冷，PUE能压到1.04以下，2月份就在国家超算互联网核心节点上线试运行了。
光说数字大家没概念，对照一下：谷歌新一代TPU芯片功耗已经逼近千瓦，传统的风冷根本压不住。而曙光的液冷技术提前布局多年，现在MW级单机柜功率密度已经提前达到国际厂商规划的2028年目标。
更有意思的是历军在演讲中强调的另外几个关键词——先进封装、硅光互联、算电耦合。万卡超集群解决的是今天的问题，这几个方向解决的是明天的问题。随着AI集群从万卡走向十万卡，传统铜缆互联的物理瓶颈已经摆上台面，光互联基本是必经之路。而硅光互联一旦突破，就不仅仅是省电的问题了，是整个互联架构的重塑。结合曙光在AI计算开放架构上的布局，我的判断是：万卡集群只是开胃菜，真正的“硬菜”很快就要端上来了。