巨头加码金刚石复合散热，AI服务器热管理迎来新材料变革

AI芯片功耗持续走高倒逼散热技术迭代，纬颖科技落地金刚石复合材料微流道液冷板方案，叠加海外厂商量产落地，金刚石散热从实验室加速走向数据中心产业化。

一、金刚石材料两大核心散热优势

1. 超高导热：导热系数数倍于铜，快速导出GPU、CPU高热流密度热量，缓解高功耗芯片热点超标、降频节流难题；
2. 轻量化：密度3.5g/cm³，远低于铜9g/cm³，同等散热性能下减重，优化高密度机柜结构与部署成本。

二、产业化落地进度

1. 海外量产先行：Akash Systems批量出货金刚石冷却H200、MI350X配套AI服务器，神达代工生产，实测设备效率提升15%~22%，斩获3亿美元大额前置订单；
2. 纬颖新技术落地：COMPUTEX展出金刚石复合微流道冷板，适配Blackwell、新一代AMD高端GPU，破解传统铜质冷板散热上限瓶颈。

三、应用场景持续拓宽

1. 现阶段：集中用于服务器冷板、外置热扩散片，配套微流道液冷；
2. 中长期：向芯片封装渗透，用作Chiplet、HBM、CPO硅光封装内部散热基板与中介层，解决先进封装局部高热痛点。

四、算力散热多条新技术并行

除金刚石复合材料外，液态金属TIM、800V高压直流供电、CPO共封装散热同步成为下一代数据中心标配方向，全行业由传统风冷、铜质水冷迈入新材料驱动的高热流散热周期。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。