陶氏推出12W/m·K高热导热凝胶，直击高速光模块散热污染痛点

陶氏全新DOWSIL™ TC-3120硅基热凝胶导热系数达12W/m·K，兼顾超高散热性能与光学洁净度，精准适配800G/1.6T光模块等高景气赛道热管理需求。

一、产品核心性能优势

1. 超高导热指标：12W/m·K导热率位列陶氏硅胶产品梯队顶端，满足高速光模块、高密度电子元器件高热耗散热需求。
2. 杜绝油气析出污染：改良配方抑制硅油溢流与逸气凝结，规避光纤、透镜、光电元器件被污染失效，适配光学器件严苛洁净标准。
3. 施工适配性优异：单组分可流动膏状形态，最小填充厚度200μm，可填充不规则大缝隙，加温快速固化、可返工；挤出可控不易垂坠，适配垂直安装光收发组件。
4. 环境耐受性强：耐受高低温交变、湿热、震动冲击，固化后不易开裂，适配车载电控、通信设备复杂工况。

二、核心落地应用场景

1. 光通信：800G、1.6T高速光收发模块，散热器与芯片界面填充，是CPO、高速光组件关键导热耗材；
2. 算力电子：AI服务器高密度电路板、功率元器件导热填充；
3. 汽车电子：自动驾驶域控制器、车载电控模组热管理。

三、行业价值

当前高速光模块向大带宽、高功耗迭代，传统导热凝胶易渗油污染光学元件成为行业通病，TC-3120实现高导热+低析出双重突破，完善高端光模块热管理材料方案，带动高端导热凝胶产业链需求增量。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。