芯片设计制造的进化路径是计算效能不断提高，换句话说就是在同样的时间内完成更多的计算，这是问题的本质。提升频率是一种方式，缩小线宽也是一种方式，但并不是唯一正确的方式。以晶体管密度为指标去衡量芯片的计算效能是一种量度手段，而不是目的本身。目前的EUV路线是一种2D+路线，进化方向依然是在2D平面上堆更多的立体晶体管，所谓的3D封装是芯粒之间组合，芯片特别是逻辑计算部分还是2D平面上刻立体晶体管的路子。任何事物都会被异化，走向自己的反面。2D制程靠缩小线宽或者晶体管投影尺寸来提升密度，就是晶体管密度从指标变成目的的一种异化。计算效能和功耗都变成了次要因素，而晶体管密度主导一切，直到自己即将撞墙。华为的“韬定律”实际上是回归本质的路径，将时间常数作为衡量芯片计算效能的核心指标和设计目的，选择从设计阶段就以芯片的立体空间结构布局为出发点，芯片从2D布局向3D布局发生系统性变革。应该这样说，韬定律在认识论和方法论上是以时间常数为中心，而具体实践上用的是3D堆叠的立体刻蚀和封装技术。这些具体技术确实是顶尖晶圆厂都有的，但是这种设计方法论以及通过三百多种芯片实战验证的工艺参数和设计技巧是华为独有的。如果华为这边的如论文所说，已经走通了这条路，那么从设计端开始，其他厂商就做不到。EDA的逻辑堆叠工具包，只有华为能提供，三大世界巨头都没有。国外从Fabless设计公司、EDA供应商到晶圆厂工艺组，没有任何一家认真试验过这个思路，更别提跑通全流程，因为从一开始他们想都没有想过。散热是个大问题，但也不是永远的问题，因为逻辑堆叠还刚刚开始，大量历史遗留设计习惯还在延续，所以线路设计异常复杂，但是随着时间常数优先的3D设计方法论越来越彻底，越来越成熟，散热问题本身可以从设计端做缓解，然后金刚石铜、微流道、MEMS风扇都会越来越便宜，最后就不是问题了。所以不要光看制程工艺本身，而是要理解时间常数优先的3D设计理念，才能明白韬定律的颠覆性有多强。韬定律就像Deepseek一样将美国基座大模型的资本支出重置到亏本，就像TDD一样让FDD在4G网络时代成为落后的笑柄，非常NB的应用原始创新性，开创了一个新的时代