半导体产业链的全球分布，每个环节主要被哪些国家和公司掌握呢？

半导体是高度全球化分工的一个行业，中国在部分制造、封测环节占比还可以，但在芯片设计设计，EDA、先进设备等关键环节还是差一些。

1. 芯片设计代表企业：西方：AMD、Intel、Nvidia中国：海思这一环节的核心是芯片架构、GPU、CPU、AI芯片等高端设计能力。美国优势非常明显，英伟达、AMD、英特尔基本代表了全球顶级芯片设计能力。

2. EDA 与 IP代表企业：西方：Cadence、Siemens EDA、Synopsys中国：华大九天、概伦电子这是半导体最核心的卡点之一。芯片设计离不开EDA软件，没有EDA，先进芯片基本没法设计。这个环节高度集中在美国和欧洲手里。

3. 设备与工具代表企业：西方：Applied Materials、ASML、KLA、Lam Research、Tokyo Electron中国：北方华创、SiCarrier、上海微电子

这一环节包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积、检测量测设备等。先进制程最难绕开的就是设备，尤其是ASML光刻机，以及美国的刻蚀、沉积和检测设备。

4. 材料代表企业：西方：DuPont、Merck、Mitsubishi Gas Chemicals、Shin-Etsu、Showa Denko、Trumpf、Zeiss中国：CETC、中芯国际材料环节相对更分散一些，包括光刻胶、电子气体、硅片、靶材、化学品等。

5. 晶圆制造代表企业：主要企业：Intel、Samsung、TSMC中国：华为、中芯国际、长江存储

晶圆制造看起来中国占比不低，但要注意这里包含成熟制程和部分存储制造。真正最先进的逻辑制程，仍然主要集中在台积电、三星、英特尔手里。

6. 封装测试 ATP代表企业：西方及国际企业：Amkor、Intel、Samsung、TSMC中国：长电科技、通富微电封装测试是中国和中国台湾比较有优势的环节。中国在传统封测领域份额较高，但未来关键在先进封装，比如CoWoS、HBM相关封装、Chiplet等。

7. 客户与终端应用西方代表客户：Apple、Broadcom、Nvidia、Qualcomm中国代表企业：SMIC、YMTC终端客户决定了产业链需求方向。AI、手机、汽车、服务器、消费电子都会反过来影响芯片设计、制造和封装需求。