光纤传感系统开发项目补充

1. 光纤测温系统（单片机方案）

职责：全程主导硬件设计与程序编写

- 硬件架构：采用STM32F103单片机作为核心，集成光纤光栅解调模块（波长分辨率0.1pm），设计4通道信号采集电路，通过SPI接口与温度传感光纤阵列通信；电源模块采用DC-DC隔离设计，抑制工业环境电磁干扰（EMC测试通过率98%）。
- 程序开发：编写实时温度解算算法，将光纤传回的波长偏移量转换为温度值（测量范围-50℃~200℃，精度±0.5℃），通过RS485上传至监控平台，支持异常温度（超阈值3秒）自动触发声光报警；优化中断响应机制，将数据刷新频率提升至10Hz，满足实时监测需求。

2. 光纤测振系统（FPGA方案）

职责：负责FPGA逻辑设计与算法移植

- 硬件选型：采用Xilinx Artix-7 FPGA，搭建高速AD采集模块（采样率125MHz，16位精度），对接Michelson干涉型光纤传感器，通过Verilog编写信号预处理逻辑（滤波、降噪、相位解调），将振动位移分辨率控制在0.1μm以内。
- 功能实现：在FPGA内集成快速傅里叶变换（FFT） IP核，实时分析振动频谱（0~5kHz），识别异常振动特征（如设备共振频率偏移）；通过PCIe接口与上位机通信，支持振动波形实时显示与历史数据存储，已应用于风机轴承故障预警场景，误报率低于0.3%。