价值投资日志 六氟化钨是半导体制造中的关键电子特气，主要用于化学气相沉积（CVD）工艺，在晶圆上沉积钨薄膜，形成接触孔、通孔等导电结构。简单说，只要芯片在做3D化、高深宽比化，就需要六氟化钨。而当下半导体的三大趋势——3D NA­ND堆叠层数从128层往300+层演进、AI服务器拉动HBM需求爆发、先进制程持续推进——全部指向同一个结论：六氟化钨的需求会持续增长。韩国Fo­o­s­u­ng在2025年业绩会上披露过一个数据：韩国已成为全球最大的WF6市场，新增一条内存半导体生产线就能带来约150-300吨的额外需求。绝大多数下游是存储芯片，只有少量用于7nm以下先进逻辑芯片。之前有人说显示面板和光伏也用，那是很早以前的事了，现在基本不再使用。供给端出了大事这才是六氟化钨行情的真正引爆点。全球WF6供应主要由中日韩厂商主导。日本关东电化产能约1400吨（其中1200吨在日本本土），中央硝子产能约700吨（全部在日本本土），两家合计约占全球供应量的25%。问题在于，这两家日本企业的WF6生产高度依赖从中国进口的钨粉原料。