需求持续旺盛，半导体封装有望走出超级大周期（附名单）大盘整体收跌，但尾盘资金承接力度较强。沪指阶段性回调6.4%，个股跌幅更大，市场结构性分化明显。半导体产业链逆势抗跌、表现活跃。本轮行业高景气由AI算力需求引爆，正式进入结构性变革周期。全球8英寸成熟制程产能持续收缩，产线利用率处于高位，晶圆代工价格上调。叠加原材料涨价，代工、封测成本同步走高。需求端看点集中：AI工厂采用800V高压架构，带动碳化硅、氮化镓等第三代半导体需求；AI服务器大增，拉动高压MOSFET、IGBT等功率器件放量。目前国内相关企业产能满负荷，订单已排至2027年下半年，涨价潮延续。先进封装成为行业核心短板。摩尔定律放缓，Chiplet、TSV等先进封装技术成为突破算力瓶颈、规避高端制程限制的重要路径，战略价值凸显。国内封测实力强劲，五家企业跻身全球前十，合计市占率超32%，高端领域竞争力突出。当前半导体投资逻辑，已从周期复苏转向AI驱动的成长行情。在需求爆发+供给不足双重作用下，行业景气度将长期上行，封装赛道有望迎来超级周期。声明：本文仅作交流参考，不构成投资建议。