CPO+存储芯片+光纤 三重核心布局10家热门企业深度梳理

一、深科技CPO：通过参股昂纳科技深度布局高端光通信赛道，新增先进产线具备承接CPO光电合封代工能力，卡位光电封装增量市场。存储芯片：国内存储封测核心主力，拥有完整DRAM、NAND封测产业链，HBM3已实现规模化量产，深度受益AI高带宽存储升级浪潮。光纤：布局数据中心专用布线光纤产品，为算力机房、高速互联网络提供基础传输硬件支撑，适配AI集群建设需求。二、博敏电子CPO：批量供应400G/800G高端光模块PCB板，自研HBM配套基板已送样多家头部CPO企业验证，卡位高速封装载体赛道。存储芯片：深耕存储芯片高端封装基板领域，产品稳定供货国内多家主流存储厂商，深度绑定国产存储产业链。光纤：量产光纤基座等光通信核心结构件，已实现批量供货，全面切入高速光模块配套供应链。三、亨通光电CPO：通过投资星钥光子、熹联光芯，重点发力硅光芯片研发与CPO产业化落地，前瞻布局下一代光电互联技术。存储芯片：布局半导体高纯石英材料，产品可用于存储芯片光刻、封装等核心环节，切入存储上游耗材赛道。光纤：全球一线光纤龙头，成功实现算力专用超低损耗多芯光纤量产，适配高端数据中心高速传输场景。四、中际旭创CPO：行业光模块绝对龙头，CPO样机顺利通过头部云厂商验证，为英伟达高端交换机配套光纤阵列单元，技术行业领先。存储芯片：推出AI服务器专用存储高速互联模组，解决算力与存储之间高速数据传输痛点，完善算力硬件闭环。光纤：高端光纤终端产品供应商，800G、1.6T高速光模块持续批量交付全球顶级云厂商，业绩确定性极强。五、佰维存储CPO：自研OEC光电共封装技术路线，携手海光芯共同推进硅光CPO封装代工业务，切入高端光电封装赛道。存储芯片：主营高端存储模组与芯片封测，HBM封测产线已完成扩产，充分承接AI高带宽存储增量订单。光纤：配套研发CPO高速光纤连接组件，专为光电共封装架构打造，适配下一代高速光互联传输需求。六、中天科技CPO：前瞻布局硅光、薄膜铌酸锂两大前沿技术，1.6T硅光模块已完成研发并送样客户测试，技术迭代速度领先。存储芯片：研发存储控制芯片配套元器件，提供高速传输线缆，为存储设备高速运行提供硬件配套支撑。光纤：国内四大光纤核心龙头，斩获15.18亿元数据中心MPO光纤跳线大额订单，算力光纤业务持续放量。七、永鼎股份CPO：1.6T CPO光模块顺利通过英伟达认证，成功进入北美头部云厂商供应链，海外高端卡位优势显著。存储芯片：提供AI服务器存储高速光连接整体方案，满足大模型训练场景下海量数据高速传输需求。光纤：具备“光棒-光纤-光缆”完整全产业链，CPO专用高速配套光纤已实现小批量投产，静待产能释放。八、烽火通信CPO：800G CPO硅光网卡实现量产落地，发布国产自研51.2T NPO交换机，推动高端光电设备国产化替代。存储芯片：自研高速光芯片，为算力服务器存储读写、高速数据互联提供核心技术支撑。光纤：国内顶级全产业链光通信龙头，独家实现空芯光纤规模化商用，引领高端光纤技术升级。九、天孚通信CPO：1.6T高端光引擎实现规模量产，光纤阵列、外置光源等核心光器件持续稳定供货头部客户，是CPO核心零部件龙头。存储芯片：供应AI服务器存储高速互联光器件，有效提升算力集群存储带宽，适配AI算力扩容需求。光纤：主营光纤阵列、高速连接器等核心部件，是CPO、高速光模块产业链不可或缺的核心配套企业。十、华工科技CPO：1.6T高速光模块批量供货，行业首发12.8T XPO光互连技术方案，持续领跑下一代高速光电技术。存储芯片：旗下华工激光12英寸存储晶圆激光装备，成功切入长江存储、长鑫存储量产产线，深度绑定国产存储巨头。光纤：掌握光纤预制棒、高端光纤自主生产能力，为高速光模块、算力网络提供稳定高端光纤配套。总结以上10家企业同时具备CPO高速互联、高端存储芯片、算力光纤传输三重核心赛道布局，覆盖上游材料、中游器件、下游模组与设备全环节，是本轮AI算力硬件升级、光电互联迭代、国产替代进程中的核心受益标的。注：内容基于公开信息整理，仅供行业参考，不构成投资建议。