在2026中国汽车重庆论坛上，德载厚资本董扬针对国内芯片产业发展现状发表观点。他认为，国内芯片企业单项技术具备一定竞争力，但整体产业生态建设仍存在短板。

董扬并不提倡行业内企业普遍走全栈自研的发展路线，主张行业主体加强横向与纵向的抱团协作，打通上下游资源，减少重复研发与资源内耗。

他还提及汽车大算力芯片领域存在的供应链隐患，过度依托外部流片环节会带来稳定性风险。建议依托国家级专项统筹设计、制造、软件等多个环节，以车载芯片为抓手完善本土产业链体系！汽车资讯