半导体，先进封装，详细分析12家有代表性的企业：

1. 长电科技 (600584)作为全球第三大封测龙头，公司在WLCSP、Fan-Out及2.5D/3D等方向布局最为全面。面对AI算力需求，公司2026年资本开支高达100亿元，重点投向高密度异构集成领域。目前其一季度产能利用率已超80%，订单饱满，正坚决为算力与存力方向腾出空间并加大投入。

2. 通富微电 (002156)全球第四大封测龙头，深度绑定国际算力巨头AMDicon，承接其超80%的封测订单。公司正携手大客户推动Chiplet与2.5D平台建设，逐步向中高端异构集成延伸。2026年开年公司抛出44亿元巨额定增计划，用于提升高性能计算及存储芯片的封测产能，以应对日益显现的产能瓶颈。

3. 华天科技 (002185)全球第六大封测龙头，正以前所未有的力度加码先进封装。公司构建了“HMatrix”先进封装平台体系，力求对标台积电CoWoS技术。2026年总投资100亿元的先进封测产业基地二期项目正酣，将组建具备国际先进水平的生产线，重点聚焦存储、CPU/GPU/AI及CPO市场。

4. 盛合晶微 (688820)国内晶圆级先进封测领军企业，在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、规模最大。2024年度，公司在中国大陆2.5D收入规模排名第一，市占率高达约85%；同时在12英寸WLCSP领域也位居榜首。作为国内最早实现14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了高端产业链空白。

5. 甬矽电子 (688362)先进封装新锐力量，持续加大研发投入并积极布局2.5D/3D、Bumping、FC-BGA等新产品线。公司成功发行可转债募资投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目，达产后将形成9万片/年的Fan-out和2.5D/3D系列生产能力，有望充分受益于国产替代与订单外溢红利。

6. 佰维存储 (688525)专精于存储器封测及SiP封测，掌握16层叠Die、超薄Die及多芯片异构集成等国内领先的先进工艺。公司的晶圆级先进封测项目进展顺利，预计2026年底月产能达5000片，2027年底翻倍至1万片。随着惠州佰维基地产能不断扩充，将利用富余产能向存储器厂商提供代工服务。

7. 芯原股份 (688521)致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化”和“芯片平台化”来实现Chiplet产业化。公司是大陆首批加入UCIe联盟的企业之一，正积极推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发，计划面向AIGC和自动驾驶等领域推出商用解决方案，有望成为全球首批推出Chiplet商用产品的企业。

8. 深南电路 (002916)国内ABF载板龙头，线宽/距已小于10μm，深度绑定英伟达与AMD等国际巨头。ABF载板是FCBGA及Chiplet封装不可或缺的核心材料，公司是国内少数具备CoWoS载板量产能力的厂商之一，将直接受益于AI服务器对高端IC载板的海量需求。

9. 兴森科技 (002436)ABF载板国产替代先锋，其Cowos载板技术已取得实质性突破，并与国内封测龙头企业展开深度合作。随着广州基地一期产能的逐步释放，公司正成为先进封装材料国产化的核心力量，有望打破海外垄断，加速融入全球算力生态供应链。

10. 联瑞新材 (688300)先进封装上游核心材料供应商，其研发的高性能球形硅微粉已成功应用于Chiplet芯片封装用封装材料中。随着2.5D/3D封装及HBM等高集成方案的加速渗透，对高端Low-α球形硅微粉的需求急剧增加，公司将凭借材料端的卡位优势迎来业绩放量。

11. 伟测科技 (688372)专注于集成电路晶圆级及成品测试，积极加码高端和高可靠性芯片测试产能建设。公司拟使用数十亿元资金扩建南京、上海及成都等地的测试基地，以应对先进制程和复杂封装带来的测试需求激增。2025年公司归母净利润同比大增134%，业绩正处于高速释放期。

12. 寒武纪 (688256)国内AI算力芯片龙头，其推出的自研第三代云端AI芯片思元370，是公司首款采用Chiplet（芯粒）技术的AI芯片。在面临外部制程限制的背景下，先进封装是实现算力跃升的必由之路。公司凭借Chiplet架构实现了系统级性能的突破，是国内算力基建的核心标的。

注意：以上都是根据公开信息整理，不代表任何投资建议。