富瑞特装（300228）通过控股子公司张家港富瑞新能源（富瑞新能）切入半导体，定位是上游高真空/高温/高压腔体及高纯容器零部件方案商，不直接做整机，核心靠LNG真空绝热技术同源延伸。一、核心半导体设备解决方案（官方披露）1）磁控溅射腔体（PVD镀膜）- 用途：薄膜沉积（PVD），硅片镀金属/介质膜，影响芯片电学性能。- 关键指标：超高真空（10⁻⁹Pa·m³/s级泄漏率）、高洁净、耐腐蚀、高精度。- 技术来源：母公司LNG低温真空密封技术，真空维持能力达国际先进。2）高温压力腔体（CVD/退火/掺杂）- 用途：退火、掺杂、CVD沉积等，半导体材料制备与处理。- 关键指标：800–1200℃高温、0.1–10MPa压力、无氧无杂质环境，适配7nm及以下制程。- 特色：液态CO₂置换法专利，快速降温清洁，提效约30%。3）高纯/超高真空容器系列- 超高真空容器、疲劳测试容器、钛合金高纯储罐。- 用途：存储/输送电子特气、光刻胶、高纯化学品，适配半导体严苛洁净要求。二、技术与商业化进展（2026.6）- 技术同源：LNG超低温绝热+真空密封能力平移至半导体高真空/高温场景。- 客户：与3家头部半导体设备商测试，2026Q2小批量供货，2026年营收目标破亿。- 毛利：腔体类40%–60%，显著高于传统业务。- 产能：2026年爬坡，2027年全面放量。三、一句话总结富瑞特装=半导体高真空/高温腔体+高纯容器方案商，卡位PVD/CVD/退火/特气存储等高价值环节，国产替代+技术同源驱动，2026年进入兑现期。