全球芯片研发呈现多元探索格局。日本主攻2nm逻辑制程，全力冲击硅基工艺物理极限，由Rapidus牵头推进，计划2027年量产，挑战现存行业格局。华为依托工艺叠加、先进封装走出差异化道路，是现阶段务实可行的发展方向。韩国海力士以钼替换钨改良存储材料，三星、美光也相继跟进，可支撑3D NAND持续堆叠。欧美另辟赛道，发力玻璃基板、二维材料、存算一体及超导芯片等前沿领域。整体来看，日韩及国内路线短期落地性更强，欧美前沿技术潜力巨大，但多数仍需较长时间才能实现商用普及。