国内同时量产AI载板（ABF/FC-BGA）+存储载板（BT-CSP） 的A股上市公司，目前共3家：兴森科技、深南电路、中京电子。

1. 兴森科技（002436）

- AI载板（ABF-FC-BGA）：广州黄埔一期2026Q1量产，年底月产能6万片；国内唯一20层以上高端ABF载板量产内资，供货华为昇腾、AMD、SK海力士。
- 存储载板（BT-CSP）：珠海5万㎡/月满产，供货长鑫、江波龙、三星；毛利率25%-30%。
- 核心地位：内资唯一同时量产高端ABF+BT载板，HBM基板已通过SK海力士认证。

2. 深南电路（002916）

- AI载板（ABF-FC-BGA）：广州工厂22层及以下批量出货，供AMD、Intel、高通；24层以上研发打样中，2026年有望盈亏平衡。
- 存储载板（BT-CSP）：无锡基板厂满产，绑定长鑫、三星，BT载板量价齐升。
- 核心地位：国家队龙头，载板+PCB+电子装联一体化，AI与存储客户覆盖全面。

3. 中京电子（002579）

- AI载板（ABF）：参股盈骅新材（国内ABF薄膜稀缺产能），FC-BGA载板研发中，小批量试产。
- 存储载板（BT）：已量产，良率98%，适配DDR5/HBM，供货长江存储、长鑫存储。
- 核心地位：材料+载板一体化黑马，存储载板成熟，AI载板加速突破。

其他相关（非同时量产）

- 沪电股份：AI服务器PCB强，但无IC载板产能。
- 立昂微/沪硅产业：硅片龙头，不做载板。
- 红板科技：存储载板小批量，无ABF载板。

小结

- 兴森科技：高端ABF量产+BT成熟，纯载板弹性最大。
- 深南电路：ABF爬坡+BT满产，平台化稳健。
- 中京电子：BT成熟+ABF研发，弹性与风险并存。

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