AI光模块+PCB，最新10家核心公司

第一家：东山精密

主营业务：电子电路、光模块、精密组件等概念关联：推进AI PCB新基地建设并顺利实现投产，提升和布局HDI与高多层PCB产能

公司亮点：公司800G光模块在手订单饱满，1.6T新一代高端光模块逐步实现小批量出货，并持续推进3.2T及以上下一代产品研发。

第二家：鹏鼎控股

主营业务：各类印制电路板概念关联：公司1.6T光模块PCB用板已经供货，3.2T光模块PCB用板目前与客户开发中

公司亮点：公司是全球少数同时具备各类PCB研发、设计、制造及销售服务的专业大型厂商，已具备量产6阶以上HDI产品能力。

第三家：方正科技

主营业务：印制电路板概念关联：公司已量产应用于200G、400G、800G、1.6T等光模块的PCB产品

公司亮点：公司在HDI和高多层印制电路板板领域极具竞争力，一季度归母净利润达2.316亿元，同比增长195.16%。

第四家：博敏电子

主营业务：印制电路板概念关联：公司已实现400G、800G光模块PCB批量供货，积极推动1.6T光模块PCB量产

公司亮点：公司AMB陶瓷衬板已批量应用，掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，子公司深圳博敏是国内率先实现量产的陶瓷衬板生产商。

第五家：强达电路

主营业务：印制电路板概念关联：公司800G光模块获得国家技术认证，1.6T光模块PCB产品目前可开展样板生产

公司亮点：公司是国内中高端样板和小批量板细分领域领先企业，已有量子技术相关PCB产品的样板试制，在卫星通信、机器人等领域也有布局。

第六家：景旺电子

主营业务：印制电路板概念关联：公司已批量生产400G、800G等光模块PCB产品，1.6T光模块PCB已开始出货

公司亮点：公司已具备M7-M9级别及PTFE材料的量产加工能力，是国内较早布局mSAP产能的PCB供应商。

第七家：满坤科技

主营业务：印刷电路板概念关联：400G光模块PCB已经有量产订单，800G、1.6T光模块PCB处于验证与技术储备阶段

公司亮点：公司针对Rubin平台，配合客户开发800V高功率电源PCB产品，目前在样品测试阶段；建设智能工厂建设，实现全流程数字化管控。

第八家：兴森科技

主营业务：印制电路板、IC封装基板、半导体测试板等

概念关联：公司800G光模块用PCB已稳定供货，子公司北京兴斐1.6T光模块PCB正处于量产爬坡阶段

公司亮点：公司CSP封装基板总产能为5万平/月，FCBGA封装基板小批量生产，高层板良率超90%，玻璃基板已成功研制样品，卫星通信PCB小批量量产。

第九家：四会富士

主营业务：印制电路板

概念关联：公司已实现800G光模块PCB小批量交付，1.6T光模块用PCB已经客户认证通过

公司亮点：公司自主研发了高效VIA孔阻焊通孔、微小通孔填孔电镀制作等技术，泰国生产基地已实现普通高多层板与HDI等产品量产。

第十家：红板科技

主营业务：印制电路板

概念关联：公司将1.6T光模块纳入核心战略布局，具备1.6T光模块PCB的研发与量产能力

公司亮点：公司在高阶HDI技术可实现26层任意互连板稳定量产；已掌握Tenting及mSAP等IC载板核心工艺，可实现无芯基板及埋入式线路等先进叠构技术。

总的来说，在AI算力需求的持续推动下，光模块及PCB行业均进入快速发展阶段。

上述10家企业在此领域深度布局，或将成为推动行业发展的关键力量。

需要提醒，还有其他公司在此领域也有布局，受文章篇幅限制，本文暂不展开赘述，欢迎大家留言补充。

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