瑞纳智能全资子公司合肥高纳半导体科技有限责任公司布局第三代半导体碳化硅（SiC）全链条业务。主攻8英寸碳化硅单晶衬底研发，优化长晶工艺路线，持续做良率提升与工艺迭代。同步布局碳化硅外延片研发、试制与销售，打通“长晶—衬底加工—外延片”上游材料完整产业链