半导体“双响炮”！燧原+粤芯同日过会，A股助力芯片自主化破局
（6月16日），A股半导体板块再迎里程碑时刻：燧原科技与粤芯半导体双双IPO过会，合计募资135亿元！一家深耕AI芯片设计，一家专注12英寸晶圆制造，这两大“卡脖子”环节的突破，能否加速国产芯片的自主可控？📈✨

先扒核心亮点： ✅ 燧原科技：AI算力“国家队”
● 国产云端AI芯片领军者，自研四代架构，产品覆盖芯片、加速卡到智算集群。
● 营收狂奔：2023-2025年从3亿飙至近10亿，2026上半年预计暴增258%-289%！
● 拟募资60亿攻坚第五/六代AI芯片，剑指英伟达等国际巨头。 ✅ 粤芯半导体：制造端“产能担当”
● 广东首家12英寸晶圆厂，产能已达6.33万片/月，规划扩建至12万片/月。
● 手握稀缺技术：中国唯一量产12英寸硅光晶圆的企业（前沿赛道）。
● 募资75亿扩产+研发，直指消费电子、汽车、AI等领域芯片制造痛点。

争议焦点：亏损企业为何被力挺？ ⚠️ 两家公司均处亏损状态，燧原科技近三年累亏超43亿，粤芯半导体同期累亏超72亿。但燧原承诺2026或2027年扭亏，营收高增长+技术壁垒是底气；粤芯的扩产则瞄准国产产能缺口。我认为： 半导体是“烧钱换未来”的赛道，短期亏损换长期自主可控，资本市场的支持恰是破局关键。

我的深度洞察：
1. 产业链闭环加速：燧原（设计）+粤芯（制造）同日过会，象征A股正系统性扶持半导体上下游，避免“木桶短板”。
2. AI与汽车成胜负手：燧原的AI芯片、粤芯的汽车电子布局，精准卡位未来黄金赛道。
3. 资本与政策共振：在国产替代大背景下，上市融资将为企业注入“弹药”，缩短技术追赶时间。

最后提醒： 过会≠躺赢，燧原需尽快兑现盈利承诺，粤芯的扩产节奏与良率控制决定成败。但无论如何，这标志着中国半导体自主化按下“加速度”键！💡信息来源：证券时报 2026-06-16 半导体IPO双响炮 国产AI芯片突围 晶圆制造自主化 燧原科技粤芯半导体 芯片卡脖子破局

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