新分支，10倍增长！全市场涨跌比2726:2677，涨跌停对比138:11上证-0.11%、创业板+1.72%、全A+0.72%、中位数+0.07%

同花顺全A指数连续三日上涨，扭转了接近一个多月的趋势下跌情绪。当前主线板块是AI上游，包括PET铜箔、MLCC、电子布、树脂等，以及昨晚文章解读的MPO成为新发酵出来的重要分支。

主线探索 以英伟达Quantum X800 CPO交换机为例，完整光链路为：交换芯片/ASIC → OE（光电转换）→ FAU（光纤阵列单元）→ MPO连接器 → 保偏光纤/MPO跳线 → 外置光源（ELS）/前面板端口。CPO除了MPO之外，还有一个重要环节——OE，光引擎。是AI光互联方案的核心功能单元，负责实现电信号与光信号的双向转换。当前AI集群仍以铜缆+可插拔光模块为主，OE需求仅2~4个/GPU。而随着英伟达Rubin Ultra（2027年）、Feynman（2028年）架构落地，CPO在Scale-up场景的渗透率将从2027年的20%提升至2030年的50%+，仅NVL576架构就将带动OE需求从144个/机架提升至2526个/机架，对应每GPU OE数量从2个提升至35个。大摩2026年6月最新研报指出：“估计2027年光引擎出货量有望达6-7百万只，包含scale-up和scale-out解决方案，2028年起CPO将进入爆发期”。高盛、集邦咨询等机构同样预测，2030年OE总需求量将达数亿只，对应市场规模超百亿美元，较2026年增长10倍以上。OE主要包含上游核心芯片、器件和材料（OE内部）以及精密光器件与制造（OE外部与封装）。1. 光芯片（PIC）：主要包括连续波CW激光器和调制器。CW激光器提供稳定的光源，是OE的发动机。目前，高速CW激光器产能紧张，其制造设备交付周期长达10-22个月，扩产速度难以匹配需求的爆发式增长。2. 磷化铟（InP）衬底：作为高速激光器的主要衬底材料，其产能扩张是产业链的底层瓶颈。3. 光纤阵列单元（FAU）：用于将OE发出的光信号精确导入和导出光纤，是光路耦合的关键无源器件。4. 封装与制造：NPO和CPO对封装精度要求极高，良率提升是当前产业化的核心挑战之一。

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事件预期【金融】6月17-18日，2026陆家嘴论坛将在上海举行，主题为“全球治理倡议下的金融发展与合作：新愿景、新挑战和新机遇”。论坛期间，中央金融管理部门将通过此平台发布重大政策，为上海国际金融中心建设注入新动力，市场普遍关注其在金融开放与跨境金融改革方面的新举措。【宏观】6月18日凌晨2:00，美联储议息会议。目前市场预期此次会议将维持利率不变，并且直接释放加息信号的可能性不高，更可能采取“口头偏鹰、行动观望”的策略，包括会议声明可能将删除此前暗示未来可能降息的“宽松倾向”措辞。【6G、机器人】6月24日-26日，由全球移动通信系统协会（GSMA）主办的2026上海世界移动通信大会将在上海新国际博览中心举行。作为亚太地区移动通信与数字科技领域的重要盛会，本届大会将聚焦6G、5G-A、移动AI、空天地一体化、具身智能等前沿方向。【市场】A股中报业绩预告，从6月中下旬开始，到7月15日截止，其中7月上半月最为密集。美股微软、谷歌、亚马逊等科技巨头将于7月下旬左右公布新一季财报。