AI硬件方向资金正集中抱团，围绕PCB上游的电子布、CCL、铜箔、树脂，以及MLCC、ABF、六氟化钨、靶材等细分反复活跃。光通信里光纤修复，MPO和CPO保持强势，氮化铝更是全天领涨。设备端的钻针、电源和液冷也有异动，电网SST也企稳反弹。不过除了MPO，多数方向尾盘回落，资金提前兑现，好在日内分歧不大，给后续行情留了空间。

硬科技当下明显在交易中报预期，光模块、PCB上游、光纤和存储等增量涨价线表现不错。但部分细分价格已偏离基本面，纯靠资金支撑。接下来要么寻找有预期差的延伸细分博弈，要么等明牌方向分歧后的机会。尾盘高位股连续回落，这种环境极度考验节奏和方向，只要避开负反馈延续的标的，AI方向还能多格局看看～！