台积电创始人张忠谋在《纽约时报》采访时说，美国要是联合荷兰、日本、韩国和中国台湾，铁了心在半导体上卡中国脖子，中国大概率一点办法都没有！

2023年8月4日，台积电创始人张忠谋，在台北一间俯瞰城市的办公室里，接受了《纽约时报》长达三个小时的专访。

采访中他还特意强调，自己1962年就入了美国籍，“我的身份一直是美国人”，这话说得够直白，也够扎心。

张忠谋说的“瓶颈”确实存在，半导体不是造一个零件那么简单，它是一条超长流水线，从芯片设计需要的EDA软件和IP模块，到光刻、刻蚀、薄膜沉积这些精密设备，再到特种气体、光刻胶这些特殊材料，环环相扣。

全球没有哪个国家能包揽全部。美国在EDA和芯片设计上占主导，荷兰ASML垄断高端光刻机，日本在材料和精密设备上有深厚积累，韩国和中国台湾则把持着存储芯片和先进代工，这条链上任何一个环节卡住，整条产线都得停摆。

更麻烦的是，设备买回来只是开始，后续的安装调试、备件供应、软件升级、工程师驻场支持，才是产线正常运转的命根子。

一台光刻机运到厂房，没有原厂工程师来校准，它就是一堆废铁，而美国推动的出口管制已经从最先进的EUV光刻机，向下延伸到了DUV及多种关键设备，技术阈值不断压低。

2024年12月，美国商务部一次性在实体清单中新增了140个中国企业，这种“买得到却用不顺，用得好却担心被远程锁死”的不确定性，比单纯的断供更让人焦虑。

但张忠谋的论断有一个致命的问题，他用静态的眼光看一个动态的对手。所谓的“统一锁喉联盟”，远没有听起来那么铁板一块。

日本东京电子等设备巨头同样深度依赖中国市场，韩国三星和SK海力士的存储芯片，很大一部分产能要靠中国消化，台积电2024年来自中国大陆的营收也占到了11%。

现实中的盟友往往是“一边配合管制，一边预留贸易缺口”，日本和荷兰虽然与美国签了半导体贸易管制协议，但韩国在出口管制问题上相对中立温和，并没有明确禁止对华出口芯片。

中国人民大学研究员刘英更直接指出，美国试图拉拢韩国、日本和中国台湾成立的“芯片四方联盟”，目前已经名存实亡。内部利益分歧，是封锁联盟最致命的裂纹。

回到张忠谋那句话，“中国一点办法都没有”，这话一半对，一半不对。

对的地方在于，在3纳米、5纳米这种最顶尖的手机芯片制程上，中国确实还有不小的差距，短时间内追不上，但不对的地方在于，张忠谋的思维还停留在全球化代工时代，他只盯着技术短板，没看透中国的战略变招。

中国工业体系的真正命脉，不在手机那颗3纳米芯片上，支撑汽车、工控、家电、电力、安防、军工、新能源等庞大制造业地基的，是28纳米、40纳米甚至更成熟的工艺。

这些成熟制程芯片，中国已经实现了规模化量产和全面自主可控，2025年，中国大陆成熟制程产能占全球比重预计提升至28%，有机构预测到2028年，中国成熟制程芯片产能将占全球42%。

西方封锁虽然限制了高端手机的迭代，却撼动不了中国工业体系的正常运转。

中国手里还握着两张对手没法忽视的牌。

第一张是战略矿产，中国镓产量占全球98%以上，锗占60%以上，锑占48%。镓是制造高性能雷达和5G基站芯片的关键材料，锗用于红外探测和夜视设备。

2023年以来，中国对镓、锗、锑等两用物项实施了精细化出口管制，这些原材料是高端半导体生产不可或缺的，你卡我设备，我卡你原料，谁更疼还不一定。

第二张是全产业链的内生动力，全球唯独中国拥有最完整的工业体系，从芯片设计、制造到封测、应用，已经形成了一个可以自我循环的闭环生态。

外部封锁非但割裂不了这个生态，反而倒逼国产EDA软件、DUV光刻机、高端光刻胶、特种气体这些短板加速补齐，2025年中国半导体设备整体国产化率已经从2024年的16%提升到了21%。
新建的半导体产线中，设备国产化率已经突破了50%。

张忠谋的话，是一盆冷水，也是一把尺子，它量出了差距，也激起了斗志，西方耗费数年搭建的封锁体系，以为掐住了咽喉，最终可能会发现，锁死的是自己的全球化市场，逼出来的是一个彻底摆脱依赖的中国半导体新生态。

这场马拉松，比的不是谁先跑出那一百米，而是谁的步子更稳，谁的底盘更厚。走大道，就是先装满粮仓，再图皇冠。