半导体今天还可以，设备、硅片、存储、功率、模拟、晶圆、封测，龙头还是那些老标

国内功率的第二轮密集涨价也为下半年重掺硅片再次涨价留出空间，今年重掺硅片【两轮涨价】基本上已经确定，涨幅【20%-30%】，2028年维度兑现【涨价40%】和【30亿利润】的置信度再次提升。海外硅片公司胜高、环球晶圆已经开始第三波加速上涨，有望交易至2028年20倍PE水平，仍有50%以上空间，考虑到立昂微在股价上涨节奏上落后于海外厂商，近期的调整可能是本轮剩余行情少有的上车&加仓机会，持续坚定看好。主板公司中报扭亏要强制披露，立昂微的业绩也是接下来最核心的催化。