价值投资日志 大摩预计全球AI光模块PCB市场到2028年将从6.2亿美元增至37.7亿美元，三年增长超5倍、CAGR达83%；花旗同时将生益科技目标价从96元上调至195元，引发AI PCB与覆铜板产业链重估。在产业链上游基础材料环节，高端特种树脂由圣泉集团、宏昌电子提供核心支撑；紧缺且持续提价的电子级玻璃纤维布则由中国巨石、宏和科技、中材科技、平安电工、国际复材与永冠新材主导供应；高频高速电子铜箔的产能主要集中在逸豪新材、诺德股份、铜冠铜箔、宝鼎科技、胜利精密、宝明科技及亨通股份；同时，光华科技、天承科技、凌玮科技与福斯特正加速PCB特种化学品的国产替代。进入中游核心基材环节，生益科技、华正新材、南亚新材与金安国纪凭借覆铜板（CCL）的咽喉地位，成功实现成本向下游传导与毛利扩张。在下游电路制造端，面对高阶PCB与HDI板的巨量需求，沪电股份、胜宏科技、深南电路、崇达技术、奥士康、木林森、澳弘电子及超声电子等大厂已开启提价与密集扩产。此外，产业链的爆发也带动了支撑设备与耗材的需求，合锻智能的压制设备，中钨高新、民爆光电、泰金新能的微型钻针与铜箔设备，以及泰坦股份、卓郎智能的高端纺织设备均迎来供不应求。最终，这些高端PCB产品将全面应用于工业富联、浪潮信息、中际旭创与新易盛等终端算力巨头的新一代AI服务器与光模块中，形成完美的产业闭环。$宏和科技(SH603256)$ $生益科技(SH600183)$