202606 科技巨头运筹帷幄新舞台催化频频！一、痛点1）AI芯片：HBM堆叠功耗高；CoWoS（硅中介层）翘曲/散热等限制，3/2nm先进制程堆叠成本高、良率承压；2）光模块：1.6T升3.2T，FR4基板高频损耗大，热膨胀与高速不匹配；3）先进封测：硅中介层+TSV大尺寸限制、翘曲、材料利用率低、成本高；4）所有近期焦点：pcb+ccl+abf+ptfe+mSAP 底层都涉及！二、玻璃基优势和新变化！1）玻璃中介层：2.5D/3D封装，对标硅中介层CoWoS；2）玻璃芯基板：高端FCBGA，对标ABF有机载板；3）优势：低高频损耗、面板低成本、超大尺寸、热稳定。变化1 TGV补充TSV：低成本、高绝缘、热稳定、高密度互联变化2 大尺寸面板级：510×515/600×600mm，适配AI大芯片甚至NPO三、产业化节奏2026：中试、小批量验证；2027：预计大CAPEX；2028-2030：2028量产，配套客户28H2或2029产品四、巨头动作最新6月：tsmc法说会CoPoS，6月联合iBiden+群创验证，国内 京东方+凯盛+旗滨等；海外：英特尔自研玻璃芯基板，康宁高端无碱玻璃原片；台积电CoPoS玻璃封装平台2028下半年量产，英伟达Feynman架构GPU为首波落地产品 国内：5月京东方与康宁备忘录；京东方投约10亿 TGV试验线+玻璃基载板五、相关标的1）电子/面板封测（袁航/陈俊兆/杨海晏等）：京东方、TCL(今康宁拜访)、沃格、水晶、（ 建材组）凯盛科技+长信科技；2）封装基板：深南、兴森；预计后续资本化：群策/欣兴、礼鼎/臻鼎、安捷利美维、越亚3）化工材料（ 周超/宋涛等）：天承科技（TGV电镀液）、艾森（TGV光刻胶）、鼎龙（板级封装用CMP抛光垫）、雅克（前驱体）；4）机械设备（李蕾/王珂）：激光钻孔-帝尔、大族、英诺、联赢激光等；曝光-芯碁微装；5）玻璃基材（ 郝子禹/任杰等）：力诺药包（半导体级中硼硅玻璃原片厂商，小尺寸基板）、旗滨集团、戈碧迦（电子布+半导+TGV基材等）