量产元年：玻璃基板市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。

主要逻辑：

台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。传统有机载板、硅中介层已遇性能与成本瓶颈，玻璃作为终极材料，可同时替代两类传统材料，成为AI大算力芯片先进封装的优选方向。产业已经逐步从“0-1”迈向“1-100”阶段，2026年将成为玻璃基板的元年。

1，长信科技：公司在玻璃基板TGV领域已完成造孔工艺、微孔金属化填充及玻璃线路制备等核心环节的技术布局，具备稳定的通孔加工与导电层沉积能力，公司与康宁（GLW）保持合作，采购其高品质玻璃基材用于产品研发及生产。

2，京东方A：公司已启用标准玻璃芯板及封装载板，具备高强度、低翘曲优势，主要面向AI芯片，计划于2026年后启动量产。公司已与美国康宁公司签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃及光互连相关应用开展战略合作。

3，旗滨集团：公司正加速向电子级玻璃等高端领域转型升级，2026年6月，用于AI芯片先进封装的玻璃基板正与国内头部芯片厂商送样验证。

4，凯盛科技：掌握UTG超薄玻璃、半导体基板基材技术，高纯硼硅玻璃达标国际半导体标准，向上游TGV厂商供应基板原片。

5，凯盛新能：国内著名的玻璃生产制造商之一，公司超薄电子玻璃产品结构优势明显,具备批量生产0.12mm-2.0mm系列浮法玻璃生产能力，玻璃板块主导产品为超薄电子玻璃基板。

6，深天马A：公司前期已联合产业链伙伴开展先进大尺寸面板级扇出型封装技术开发，在高精度多层RDL、玻璃基工艺优化、产业链上下游协同等核心技术与关键能力上形成扎实积累。

7，彩虹股份：公司依托基板玻璃制造技术优势，逐步开展基板玻璃新应用调研，目前尚处于研发阶段。

8，TCL科技：公司旗下子公司天津普林与TCL华星曾联合研发并展出过玻璃芯基板，且依托其在显示面板领域积累的精密加工等底层技术优势，目前正对玻璃基封装领域进行前期调研与技术预研。

9，天和防务：高导热介质胶膜产品已投入批量生产，金属基覆铜板和导热型玻璃基板均开始批量销售，自主研发的载板增层胶膜经实验验证上游可应用于玻璃基芯板（Glass Core）的填孔和增层，下游可应用于Mini/Micro LED和载板。

10，雷曼光电：公司已实现PM驱动玻璃基Micro LED显示面板小批量试产，该产品采用TGV玻璃基板结合公司独有新型COB封装专利技术，未来将通过建设中试产线持续探索和升级玻璃基工艺技术，主要应用于LED显示面板的先进封装。

产业已经逐步从“0-1”迈向“1-100”阶段，2026年将成为玻璃基板的元年。长信科技是情绪龙头，旗滨集团有连板潜力，京东方A是板块中军，低位方向，天和防务与雷曼光电。