存储上游核心设备和关键材料整理制造环节核心设备 

北方华创：国产半导体设备平台型龙头，刻蚀、薄膜沉积、清洗等全品类设备覆盖存储产线。  

中微公司：刻蚀设备龙头，高深宽比刻蚀技术全球领先，适配3D NAND和DRAM产线。

 拓荆科技：国内唯一全品类PECVD/ALD薄膜沉积设备龙头，存储核心供应商。

 华海清科：国内CMP设备唯一龙头，覆盖3D NAND、DRAM、HBM全制程。

 盛美上海：清洗设备龙头，产品基本覆盖3D NAND全部工艺，直接受益长江存储扩产。  

精测电子：存储芯片测试设备，已构建先进存储测试体系，机构预测2026年净利+330%。

 长川科技：存储测试设备龙头，全面适配DRAM、NAND Flash全品类芯片测试。

 中科飞测：前道图形缺陷检测设备，已通过国内头部存储客户验证。

 芯源微：涂胶显影设备核心供应商，客户覆盖长鑫、长存两大存储龙头。

 微导纳米：先进ALD薄膜沉积设备供应商，深度受益3D NAND堆叠层数增加。

 京仪装备：半导体温控设备及工艺废气处理系统供应商，已进入存储客户供应链。

 关键材料国产替代 沪硅产业（12英寸硅片）：国产大硅片龙头，硅片产品中存储用占比约60%-65%。  

西安奕材（12英寸硅片）：已成为国内头部存储芯片厂全球12英寸硅片供货量第一或第二大的供应商。

 立昂微（硅片/功率芯片）：大直径硅材料为高端存储芯片制造核心耗材，国内领先。

 神工股份（大直径硅材料）：大直径硅材料产品为高端存储芯片制造核心耗材，国产替代先锋。

 雅克科技（前驱体）：半导体前驱体龙头，长鑫材料份额最大供应商，HBM前驱体全球核心供应商。  安集科技（CMP抛光液）：CMP抛光液国产唯一，长鑫第二大客户，17nm先进制程批量供货。

 鼎龙股份（CMP抛光垫/光刻胶）：CMP抛光垫国内龙头，抛光液、清洗液快速上量，光刻胶有序推进。  

有研新材（溅射靶材）：长鑫重要靶材供应商，12英寸高端靶材在成熟及先进制程中广泛应用。  

江丰电子（超高纯靶材）：先端存储芯片用高纯300mm硅靶、超高纯钨靶已批量供货，核心技术全球稀缺。

 南大光电（ArF光刻胶/特气）：ArF光刻胶通过存储芯片客户认证并实现少量销售，电子特气同步布局。  

上海新阳（ArF光刻胶）：ArF光刻胶通过存储和逻辑双认证，电子化学品适配存储全流程。  

彤程新材（半导体光刻胶）：国产光刻胶主力供应商，客户包括长鑫存储。  

晶瑞电材（湿电子化学品）：长鑫湿化学品第一大供应商，核心地位稳固。

华特气体（电子特气）：电子特气龙头，产品通过国内外主流存储厂商认证。

中船特气（电子特气）：存储芯片制造关键气体六氟化钨核心供应商，4月以来股价涨超600%。  

兴福电子（湿电子化学品）：湿电子化学品核心供应商，在存储芯片产线广泛使用。

 联泓新科（电子特气）：正在积极开发多品类电子特气产品，覆盖存储芯片环节。

 TCL中环（半导体硅片）：半导体硅片核心供应商，光伏和半导体双轮驱动。