AI服务器PCB六大上游核心原材料+核心标的汇总

AI服务器、高端算力板、高速高频覆铜板迭代升级，带动PCB上游材料全面高端化。以下为六大核心上游原材料及对应国产核心上市公司，覆盖算力PCB全链条核心耗材。

一、ABF载板（FC-BGA算力基板）

核心标的：深南电路、兴森科技、鹏鼎控股AI芯片、GPU、算力封装核心载板，为高端服务器PCB、FC-BGA封装的刚需基材，是当前算力基板国产化核心方向。

二、Low CTE超薄电子布（高频玻纤）

核心标的：红河科技、宏和科技、中材科技（海外：日东纺）高频高速覆铜板核心玻纤基材，具备低膨胀、高稳定特性，持续实现日系超薄电子布国产替代。

三、碳氢树脂（高频板材主体树脂）

核心标的：东材科技、圣泉集团、世名科技高端M8/M9系列高频覆铜板核心合成树脂，适配AI高速PCB低介电、低损耗需求，批量供货国内外头部CCL厂商。

四、PCB微孔钻针（金刚石/硬质合金微钻）

核心标的：鼎泰高科、中钨高新、四方达、黄河旋风AI高密度多层PCB微孔加工核心耗材，受益算力板层数提升、微孔精细化加工需求爆发。

五、HVLP高端高速铜箔

核心标的：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子HVLP4及以上超薄、低轮廓高端铜箔，适配高频高速服务器PCB、光模块基板高端用料标准。

六、高端球形硅微粉（覆铜板改性填料）

核心标的：联瑞新材、雅克科技、凌玮科技高端算力覆铜板关键热膨胀改性填料，有效降低板材热胀系数，适配高端AI服务器CCL严苛工艺要求。