半导体产业链解析半导体是科技产业的核心根基，也是所有电子产品的“心脏和大脑”。整条产业链主要分为三大核心环节：1. 芯片设计：负责芯片功能研发设计，代表企业：华为海思。2. 晶圆制造：在硅片上加工制作芯片，代表企业：中芯国际。3. 封装测试：完成芯片组装、检测，保障芯片稳定使用，代表企业：长电科技。除此之外，设备、材料是产业链的底层基础，技术壁垒最高、国产替代空间最大。目前行业核心逻辑：国家大力投入研发，叠加AI发展、供应链自主可控需求，半导体国产替代正在加速推进，是长期高景气的核心科技赛道。
半导体产业链解析半导体是科技产业的核心根基，也是所有电子产品的“心脏和大脑”。整条产业链主要分为三大核心环节：1. 芯片设计：负责芯片功能研发设计，代表企业：华为海思。2. 晶圆制造：在硅片上加工制作芯片，代表企业：中芯国际。3. 封装测试：完成芯片组装、检测，保障芯片稳定使用，代表企业：长电科技。除此之外，设备、材料是产业链的底层基础，技术壁垒最高、国产替代空间最大。目前行业核心逻辑：国家大力投入研发，叠加AI发展、供应链自主可控需求，半导体国产替代正在加速推进，是长期高景气的核心科技赛道。
