7家公司3D堆叠业务分工（分封测代工/存储芯片/配套材料三类！

一、直接做3D堆叠封装工艺（实体堆叠芯片）

4，华天科技

国内主流封测厂，2.5D/3D堆叠产线全线通线，布局TSV多层垂直堆叠，主攻存储HBM、3D NAND封装，配套国产存储厂，具备完整3D堆叠加工能力，是名单里唯一直接做3D堆叠封测代工的企业。

二、芯片设计端：3D堆叠存储芯片原厂（堆叠颗粒设计）

2，兆易创新

存储芯片厂商，主营DRAM/Flash，HBM、3D NAND垂直堆叠存储颗粒设计，3D堆叠存储是其产品形态，提供可被封测厂堆叠的存储裸片，属于3D堆叠上游芯片设计环节。

三、材料厂商：为3D堆叠提供专用耗材（堆叠必备材料）

6，华海诚科

国内唯一量产HBM堆叠专用GMC颗粒塑封料，3D多层堆叠芯片间隙填充核心材料，底部填充胶适配2.5D/3D先进封装，直接配套3D堆叠工艺量产。

7，德邦科技

3D堆叠核心粘接材料供应商：DAF芯片粘接膜、底部填充Underfill胶，多层芯片贴合、键合必需耗材，产品批量供给3D堆叠封测产线。

1，联瑞新材

球形硅微粉/球形氧化铝龙头，是华海诚科、德邦科技塑封胶、热界面材料的核心填料，属于3D堆叠材料的上游原料配套，不直接做封装胶/堆叠工艺，但为堆叠材料提供粉体基础。

四、无直接3D堆叠相关业务

3，芯原股份

IP授权、芯片代工设计服务商，主营GPU/ISP IP、芯片定制，无3D堆叠封装、存储、堆叠材料业务。

5，深科技

存储模组、硬盘制造、半导体封测以传统封装为主，无公开2.5D/3D堆叠产线与配套材料布局。

总结排序（3D堆叠相关性从高到低）

1. 华天科技（直接3D堆叠封测加工，最强）

2. 兆易创新（3D堆叠存储芯片设计）

3. 华海诚科（3D堆叠专用塑封核心材料）

4. 德邦科技（3D堆叠芯片粘接DAF/底填胶）

5. 联瑞新材（堆叠材料上游粉体填料）

6. 芯原股份（无关）

7. 深科技（无关）