根据各公司年报薪酬总支出、EETOP/Levels.fyi 员工匿名总包，以及各交易所公开数据总结，2025年全球部分半导体公司的薪资年包汇总（含工资，奖金，股票RSU/分红等），数据仅做参考

排名 公司 地区 2025人均全年总包 (美元) 折合人民币1 博通 Broadcom 美国 38.6 万 277.92 万2 英伟达 NVIDIA 美国 30.5 万 219.60 万3 高通 Qualcomm 美国 23.3 万 167.76 万4 AMD 美国 22.1 万 159.12 万5 联发科 MediaTek 中国台湾 20.4 万 146.88 万6 SK 海力士 SK Hynix 韩国 20.25 万 145.80 万7 英特尔 Intel 美国 18.9 万 136.08 万8 日月光 ASE 中国台湾 18.78 万 135.22 万9 德州仪器 TI 美国 17.2 万 123.84 万10 美光 Micron 美国 16.8 万 120.96 万11 台积电 TSMC 中国台湾 16.5 万 118.80 万12 三星半导体 Samsung 韩国 15.1 万 108.72 万13 科磊 KLAC 美国 14.8 万 106.56 万14 泛林半导体 LRCX 美国 14.5 万 104.40 万15 应用材料 AMAT 美国 13.9 万 100.08 万16 瑞昱 Realtek 中国台湾 13.49 万 97.13 万17 思佳讯 Skyworks 美国 12.7 万 91.44 万18 安霸 Ambarella 美国 12.3 万 88.56 万19 联电 UMC 中国台湾 11.2 万 80.64 万20 格芯 GlobalFoundries 美国 10.8 万 77.76 万