AI时代下，哪些新材料值得重点关注①

[太阳]国内的新材料企业，紧抓“算力扩张、技术升级、国产替代”三大时代机遇，积极开发低介电、超高纯度、超硬度、强导热等专用新材料，部分子领域的上市公司已展现新业务的业绩弹性。

[太阳]业绩和股价表现均较突出的是电子布板块。AI相关高速高频PCB需求的爆发，直接拉动Low-DK 1/2代布、Low-CTE等高端电子布在整机使用量和价值量上显著提升，而受制于高端电子纱及织布机的产能投放节奏，特种电子布供不应求的局面有望持续到2027年。同时，随着国内外头部企业纷纷将资源倾斜给高端电子布生产，普通电子布产能被动收缩，上半年以薄布、极薄布为代表的普通布价格实现连续普涨，而考虑到当前产业链库存保持在较低水平，电子布下半年仍有涨价预期，从而助力玻纤龙头中国巨石及已量产高端电子布的国际复材、中材科技等企业利润保持高增。

[太阳]业绩同样亮眼的还有PCB钻针板块。PCB 钻针是钻孔工序中不可缺少的一次性高频消耗耗材，不同于普通服务器PCB对钻针要求较低，正在放量的M9板材不仅要求钻针孔径更细、长径比更高，同时对断针率也提出较高的要求。为生产出符合下游要求的高端PCB钻针，企业不仅要购置专用的磨削加工设备，在原材料和生产工艺上也需要大量的研发投入，因此，高端PCB钻针的单价和毛利率均显著高于普通钻针。再考虑到钨作为关键战略金属被纳入出口管制，同时拥有钨矿资源和高端PCB钻针产能的中钨高新，盈利中枢有望长期上行。

[太阳]当前处于开发验证的玻璃基板，未来应用潜力不可小觑。本周玻璃基板催化不断，6月16日，根据台湾电子时报，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商lbiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。此外，英特尔CEO陈立武近期表示英特尔投资了玻璃基板公司3DGS，正主推下一代先进封装技术EMIB，并已宣布在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造合作项目。整体而言，海外大厂密集加码玻璃基板，当前正处于产业化前期重要阶段，关注原片及TGV加工环节的凯盛科技、旗滨集团、沃格光电、力诺药包等。

[太阳]风险提示：海外大厂资本开支不及预期，新材料量产进展不及预期等。