科技主线未改，关注交割扰动与上游材料情绪一、周末宏观定调：利空落地，外盘助攻美联储沃什首秀放鹰、高盛砍黄金目标价、年内降息预期落空——这些已被市场充分定价。真正重要的是"不确定性消除"，美股随之反弹：康宁+11%、美光+8.7%、台积电+6.94%，科技资产重获资金共识。A股方面，笼罩市场的潜在宏观利空随沃什讲话落地，短期无新增系统性风险。美伊抵瑞谈判悬而未决，霍尔木兹海峡若反复仅带来油气脉冲和输入性通胀预期，对A股科技主线扰动有限。5月社消首现负增，传统大金融、煤炭、电力等"老登"板块继续承压，保险领跌、煤炭指数新低，资金迁移方向不变——弃旧迎新，抱团硬科技。二、上周盘面回顾：极致分化，科技独舞周四（6.20）涨停91家（较前日+6）、跌停12家（封死17家），全A中位数-0.75%，典型沪弱深强。创业板指周四收盘创历史新高，千亿市值科技大票主动拉升，确认科技为当前唯一主升浪。连板高度压缩，周三10只3板仅剩1只科技连板，说明纯情绪接力退潮，机构趋势票接管定价权。热点呈快速轮动：芯片半导体、锂电池、工业小金属、稀土偏权重合力，保险/电力/煤炭成空头宣泄口。三、周末关键产业信息提炼磷酸铁锂价格翻倍，储能+新能源车需求旺盛，电池成本占整车约40%，下半年电车价格战熄火，关注储能赛道的中期配置价值。日本六氟化钨生产商发函拟停产（受出口管制影响），叠加AI特气需求爆发，电子特气/六氟化钨周一情绪将再被推高，属短线上游材料炒作，控仓参与。英特尔CEO陈立武明确加码先进封装，投资GaN、SiC、InP及玻璃基板、钻石散热，点名先进封装为半导体下一瓶颈——A股先进封装板块此前滞涨，可作为中线布局方向等回踩，周一大概率高开不好上车。微信"小微"内测上线，AI应用端渗透提速信号，可跟踪AI Agent及国产大模型应用分支。美伊瑞士谈判：若破裂油价急拉利空成长股估值、利多油气；若缓和利好航空化工但新能源替代紧迫性短期打折，需盘中据消息动态调整。四、周一早盘研判与操盘策略大势： 宽基已分歧两日，周一（6月股指期货交割日）叠加华润新能源210亿IPO申购，理论上有震荡可能，但整体看市场共振向上修复概率偏大，即便指数横盘科技方向仍具赚钱效应。主线判定——科技双轨制：业绩确定性核心（首选）： 光通信（光模块/CPO）、PCB及上游玻纤/铜箔/MLCC、存储芯片。以中际旭创、新易盛、沪电、深南等为代表的大票持续走强，有业绩支撑，适合持有或低吸做波段，核心底仓不丢。新技术/材料弹性（辅以短线）： 六氟化钨等电子特气、PI膜、六氟化硫、有色小金属——受周末停产消息刺激周一可能高潮，快进快出，不追缩量一字。科技内部轮动规律： 光通信/PCB涨嗨→存储接力→半导体设备/材料补涨，沿节奏做T或持仓切换即可。回避方向： 银行、保险、煤炭、白酒等旧经济权重，无基本面拐点前不做左侧抄底，"看空不能做多"也别拿去当切换理由。风控提示： 科技存在局部泡沫是客观事实，若无法承受波动轻仓或观望；地缘（美伊）、周一交割可能带来瞬时扰动，预留现金头寸；黄金及强周期资源股受联储紧缩预期压制，波动极大不追涨。五、结论下半年三张明牌——资源涨价（磷酸铁锂/特气）、地缘博弈（美伊）、货币紧缩（沃什鹰派）——不改变"A股科技业绩驱动行情"这一核心。创业板新高+美股科技反弹共振，周一重点看光通信/PCB/存储核心标的是否放量承接，六氟化钨/特气是否受停产消息情绪加持。交割日防分时抖动，科技主线持仓为底，上游材料短打，不追高、不碰老登。