日本五大芯片设备商对华销量首现下滑，国产设备加速突围。

6月22日，日经亚洲发布的最新行业统计数据，全球半导体设备市场格局正迎来历史性变化。随着我国本土半导体设备产业持续突破、快速崛起，国产设备凭借稳定的性能与供货优势，持续抢占海外厂商市场份额，长期依赖进口的芯片设备市场局面正在被彻底改写。

数据显示，日本东京电子、爱德万测试、斯库林集团、迪斯科、国际电气五大头部芯片设备企业，上一财年在中国市场合计销售额达1.47万亿日元，折合人民币约588亿元，较前一财年同比下降12%。这是行业有统计以来，日本主流芯片设备厂商对华销售额首次出现下滑，标志着日系设备在华垄断格局正式松动。

这五家日本企业覆盖芯片制造前道、后道全流程核心设备，是全球半导体产业链的重要供应商。本次销量下滑呈现出明显的结构性分化特征：主营晶圆刻蚀、镀膜、清洗等芯片前道核心制造设备的东京电子、斯库林集团、国际电气，受市场替代和政策影响最大，对华销售额跌幅接近20%，成为拖累整体业绩的主要原因。

其中，行业龙头东京电子的市场变化最具代表性，直观体现出日系设备在华话语权的消退。数据显示，今年一季度东京电子中国市场收入仅占其总营收的27%，较去年同期下降7个百分点；而在2024年第二季度，中国市场一度贡献其半数销售额。短短一年多时间，市场份额大幅缩水，下滑趋势十分显著。

对华市场遇冷并非日系厂商的个别现象，欧美头部芯片设备企业也同步面临订单下滑、份额收缩的困境。全球光刻机龙头阿斯麦今年一季度对华营收占比降至19%，同比下降8个百分点；美国应用材料、科磊等全球顶尖半导体设备企业，同样出现国内客户采购量减少、市场份额下滑的情况，海外设备整体在华市场热度持续降温。

海外设备厂商集体在华销量下滑，是政策管控与国产替代双向作用的结果。一方面，近年来海外持续加码芯片产业链管控，日本跟随欧美出台高端芯片设备出口限制政策，高端前道设备的对华出口审批流程繁琐、出货周期拉长、供货规模受限，直接切断了部分海外设备的订单来源。

另一方面，国内半导体设备技术已经日趋成熟，国产化替代进入规模化落地阶段。目前，刻蚀、清洗、涂胶显影等适配成熟制程产线的国产设备，性能已经达到行业标准，同时具备交付周期稳定、无断供风险、性价比更高的优势。国内各大晶圆厂主动调整采购结构，大规模替换进口设备，持续加大本土设备采购比例，从需求端压缩了海外设备的生存空间。

当前国内芯片设备市场呈现明显的“冰火两重天”格局。前道制造类进口设备需求大幅萎缩，但芯片测试、晶圆切割等后道加工设备依旧保持稳定进口需求。爱德万测试的检测设备、迪斯科的晶圆研磨切割设备对华销量依旧保持增长，核心原因在于这类设备暂未纳入严格出口管控清单，同时国内AI芯片、存储芯片持续扩产，高端后道设备的国产化进度相对滞后，暂时无法完全替代进口产品。

此次海外设备销量下滑，并非国内芯片市场需求萎缩导致。近年来我国半导体产业持续扩产，芯片整体市场规模稳步增长，日系、欧美设备销量下跌的核心原因，是本土设备企业技术突破、产能释放，逐步瓜分了原本属于海外厂商的市场份额。如今国内刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备已实现大规模量产供货，新建晶圆产线的国产设备采购占比逐年提升，国产化替代趋势已经不可逆转。

从长期行业发展来看，全球芯片设备的竞争逻辑已经彻底改变。过去国内芯片制造产业高度依赖日、美、欧进口设备，海外厂商长期占据市场主导地位。而随着国内半导体产业链不断完善，本土设备企业持续迭代升级，海外设备的市场占有率还将持续走低。对于海外设备厂商而言，想要守住中国市场，只能放宽出口限制、主动加强与国内企业的合作。而国产设备的持续突破，将进一步完善我国芯片全产业链布局，有效降低外部技术管控带来的产业风险，为国内半导体产业高质量发展筑牢根基。