【股市：央视新闻报道《玻璃基板成 “芯” 高地》】

将 TGV 玻璃通孔基板定义为AI 算力芯片、Chiplet、HBM 先进封装下一代核心基材，重点采访长沙蓝思科技，解读国产玻璃基板工艺突破与产业化进度，同时对比沃格光电、京东方国内同行产业链布局。

1、510×515mm版型，精准打出300 万个微米级通孔，对标世界主流尺寸；自研激光诱导蚀刻 LIDE 工艺：100%贯通率（0ppm不通率），采用激光诱导蚀刻工艺，实现孔壁极致光滑，彻底消除微裂纹痛点；依托上千台PVD应用经验，解决金属化难题；海内外头部客户多轮测试送样，3万平米专用厂房及配套产线预计年底全面投产

2、核心用途用于 AI 服务器 GPU、CPU、HBM 堆叠、2.5D/3D 先进封装、高速光模块，替代传统树脂载板、硅中介层，具备低损耗、高布线密度、低翘曲优势，长期被康宁、AGC 海外企业垄断。

3、行业标准：蓝思是国内 TGV 工艺团体标准主要起草单位，2026 CES 首次对外发布整套 TGV 技术方案。

4、产能厂房与投产节奏（蓝思总裁江南受访原文）长沙永安规划3 万㎡TGV 专用厂房与配套产线，2026 年底全面投产；规划月产能 1 万片大尺寸 TGV 基板，为国内首条自主可控大尺寸 TGV 量产产线。

5、客户进度已对接海内外头部芯片、封测厂商，多轮样品送样联合验证，蚀刻核心工艺参数已定型；截至报道时点仅中试送样阶段，暂未产生营收。

6、 HDD 存储玻璃基板面向 30TB 以上企业级 HAMR 热磁硬盘，替代铝基板；已完成希捷、西部数据验证，2026 下半年小批量试产，年底同步规模出货，是蓝思 2026 唯一有望贡献营收的玻璃基板板块

7、国内产业链分工（央视梳理）上游玻璃原片：彩虹股份、凯盛科技；中游 TGV 精加工：沃格光电（十万平成熟量产线）、蓝思科技、京东方；下游封测应用：长电科技、通富微电；海外对标：康宁、AGC、英特尔、台积电玻璃载板方案。