【股市：玻璃基板全产业链上中下游重点公司梳理！】（分显示玻璃基板+半导体TGV玻璃基板双赛道）
一、上游（原材料+核心设备，产业链高壁垒环节）
（1）高纯原材料（基板核心粉料、助剂）
国内重点
1. 石英股份（603688）高纯石英砂龙头，玻璃基板主材（占原料70%）6N超高纯砂国产唯一量产，供货全球基板厂商。
2. 金瑞矿业（600714）电子级碳酸锶核心供应商，无碱玻璃必需助剂，国产稀缺标的。
3. 天马新材（838971）电子级氧化铝粉体，提升基板透光、平整度，主流基板厂认证配套。
4. 凯盛科技（600552）中建材平台，自产高硼硅/铝硼硅玻璃毛坯，垂直整合原料+基板加工。
5. 旗滨集团、安彩高科电子玻璃基础粉料配套，切入基板原料赛道。
海外龙头
1. 德国肖特Schott：高端半导体玻璃专用高纯粉料供应商
2. 日本田中贵金属：铂金漏板（玻璃窑炉核心部件）全球市占90%，基板产线刚需耗材
（2）核心设备（原片成型设备+TGV精密加工设备）
TGV激光钻孔（半导体玻璃基板核心设备）
1. 帝尔激光（300776）国产TGV激光龙头，国内市占约40%，供货沃格光电、长电科技等。
2. 华工科技（000988）TGV激光设备全栈国产化，适配CPO、先进封装玻璃基板加工。
3. 德龙激光（688170）超快激光TGV设备，绑定海外头部芯片企业验证。
4. 海目星（688559）激光改质+化学刻蚀一体化方案，小批量设备出货中。
5. 海外垄断：德国LPKF、韩国Philoptics：全球高端TGV设备老牌巨头
配套加工设备
1. 沃尔德（688028）：金刚石玻璃刀轮，基板切割耗材国内第一
2. 北方华创、盛美上海：PVD沉积、电镀填铜设备，TGV通孔金属化必备设备
二、中游（玻璃基板原片制造+TGV精加工，产业链核心价值环节）
海外全球寡头（显示+半导体双垄断，合计全球80%份额）
1. 康宁Corning（美国）全球绝对龙头，显示基板市占50%+，半导体TGV玻璃基板市占70%+；独创溢流熔融法，供货三星、台积电、英伟达HBM封装。
2. 旭硝子AGC（日本）全球第二，OLED显示玻璃市占60%，布局半导体封装玻璃，切入AMD供应链。
3. 电气硝子NEG（日本）全球第三，中小尺寸基板、超薄TGV玻璃技术领先，G10.5高世代线产能充沛。
4. 肖特Schott（德国）TGV技术开创者，高端超薄半导体玻璃龙头，英特尔认证供应商。
5. SKC Absolics（韩国）全球首家半导体玻璃基板规模化试产企业，配套三星、AMD算力芯片、HBM堆叠。
国内重点企业（国产替代核心）
1. 彩虹股份（600707）【显示基板国产龙头】国内唯一G8.5/G10.5高世代基板规模化量产，国产高世代市占30%+；自研自主玻璃料方，良率超90%；同步布局半导体TGV基板，已送样头部封测厂；核心客户：京东方、TCL华星、惠科。
2. 沃格光电（603773）【国内TGV全制程唯一量产龙头】纯正半导体玻璃基板标的，全球唯三掌握TGV钻孔、镀膜、布线全流程；年产10万㎡玻璃载板，送样英伟达、算力光模块企业，适配AI芯片、CPO场景。
3. 凯盛科技（600552）中建材央企，布局UTG超薄玻璃+TGV基材，建成TGV中试线，规划2026年基板量产；全链条玻璃精加工能力稀缺。
4. 京东方A（000725）面板龙头跨界自研玻璃基板，联合康宁共建产线，试验线落地，规划2027年半导体基板量产，内部面板产能优先配套。
三、下游（玻璃基板应用端：显示面板+先进封测+光模块/MiniLED）
1）显示面板下游（LCD/OLED基板核心需求方）
国内龙头
京东方A、TCL科技（TCL华星）、深天马A、惠科股份、维信诺
海外
三星显示、LGD、友达光电、群创光电
2）半导体先进封装（TGV玻璃基板核心增量赛道，AI算力核心需求）
国内封测：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子海外封测：台积电、日月光、安靠、三星电机、英特尔封测事业部
3）光模块/CPO、Mini/Micro LED配套下游
1. 光模块：中际旭创、华工科技、新易盛、天孚通信（玻璃基板做光封装载板）
2. MicroLED直显：雷曼光电、华灿光电、三安光电（玻璃基COB方案）
3. AI算力芯片厂商：英伟达、AMD、寒武纪、海光信息（玻璃载板配套GPU/HBM）
产业链逻辑小结
1. 传统LCD/OLED：中游彩虹股份是国产替代核心，下游绑定国内面板双巨头；
2. AI半导体TGV玻璃基板：沃格光电国内工艺壁垒最高，海外对标SKC Absolics、康宁；
3. 上游设备是国产卡脖子突破口：帝尔激光、华工科技、德龙激光为TGV设备核心受益标的；
4. 行业双增长曲线：存量显示面板周期复苏+增量AI先进封装玻璃载板千亿新空间。