算力重塑有色周期：吃透算力金属，把握AI上游翻倍机遇

AI算力基建需求持续向上游材料端传导，有色资源兼具资源稀缺属性与半导体核心材料双重逻辑，行业迎来价值共振行情，十大算力核心金属赛道梳理如下：

一、钨

核心逻辑：半导体靶材、六氟化钨原料、PCB微钻核心耗材

产业链布局方向：钨矿开采+深加工、钨靶材、电子特气

相关代表企业：中钨高新、厦门钨业、章源钨业、中船特气、安泰科技

二、钼

核心逻辑：3D NAND存储配套材料，行业推行“以钼代钨”，高纯钼靶刚需扩容

产业链布局方向：钼矿资源、钼靶材、高纯钼粉

相关代表企业：金钼股份、洛阳钼业、盛龙股份、隆华科技、有研新材

三、锡

核心逻辑：适配HBM存储、先进封装工艺，光模块焊料关键原料

产业链布局方向：锡矿资源、高纯锡、锡膏锡粉

相关代表企业：锡业股份、兴业银锡、华锡有色、唯特偶、有研新材

四、铟

核心逻辑：ITO靶材核心原料、碳化铟、光芯片与光模块制造必备材料

产业链布局方向：伴生铟资源、高纯铟、ITO靶材、InP衬底

相关代表企业：锡业股份、华锡有色、株冶集团、欧莱新材、云南锗业

五、镓

核心逻辑：GaN、GaAs第三代半导体核心原料，三甲基镓MO源刚需

产业链布局方向：高纯镓、MO源材料、化合物半导体

相关代表企业：中国铝业、焦作万方、南大光电、三安光电、云南锗业

六、锗

核心逻辑：光纤通信、红外设备、光芯片衬底不可或缺材料

产业链布局方向：高锗矿深加工、四氯化锗、高纯铜单晶

相关代表企业：云南锗业、驰宏锌锗、光智科技、仕佳光子、有研新材

七、钽

核心逻辑：AI服务器钽电容核心主材，算力硬件刚需配套

产业链布局方向：钽粉钽丝、钽电容、钽材深加工

相关代表企业：东方钽业、宏达电子、振华科技、火炬电子、顺络电子

八、钴

核心逻辑：先进制程芯片互连材料、HBM钴靶制造原料

产业链布局方向：钴矿资源、高纯钴、半导体钴靶

相关代表企业：华友钴业、寒锐钴业、腾远钴业、有研新材、江丰电子

九、铂族金属（铂、钌、铑）

核心逻辑：3D NAND存储、HBM高带宽内存、传感器电极关键贵金属

产业链布局方向：高纯钌靶、铂族金属回收、贵金属深加工

相关代表企业：贵研铂业、浩通科技、有研新材、江丰电子、阿石创

十、铜

核心逻辑：PCB印制板、服务器液冷散热、高速连接器、配电电缆基础材料

产业链布局方向：铜矿资源、铜箔、液冷铜管、高纯铜材

相关代表企业：紫金矿业、江西铜业、铜陵有色、海亮股份、云南铜业

风险提示：本文仅基于公开行业数据与产业逻辑梳理，不构成任何投资建议。