收评，明日有望迎来回暖周四今日大盘延续前日偏弱态势，两市大幅低开，早盘银行、白酒板块发力带动指数短暂翻红，但市场多数个股同步走弱。盘中我们提示指数存在回踩4080点附近的可能，可等待低点再布局；后续银行板块冲高回落，大金融权重走弱拖累指数下探至4075点，和预判支撑点位基本吻合。午后外围市场情绪回暖，带动芯片、半导体板块发力拉升，带动大盘逐步收红，科技赛道再度扛起回暖主线。虽然指数收红，但市场个股平均跌幅接近2%，多数持仓账户收益承压，盘面分化表现十分突出。当前市场结构性行情特征明显，行情高度集中于热门主线，多数板块同步承压，期待后续市场能够多点开花，走出普涨行情。后续操作重点留意两大方向：1. 外围市场走势能否持续企稳，若外围情绪转弱，今日领涨的芯片板块或迎来调整压力；2. 存储头部企业财报表现。机构上调半导体行业整体市场空间预期，行业长期成长空间进一步打开。当下A股行情核心不在指数涨跌，而在于持仓赛道，权重板块脉冲、热门科技主线轮动拉升均呈现明显结构性分化，板块轮动持续性偏弱，医药、券商等板块短线冲高后均快速回落，行情延续性不足。芯片、半导体今日持续走强，上涨逻辑主要有两点：1. 昨日产业链相关传闻引发市场过度解读，晚间已有澄清，当下行业芯片供需偏紧，降价相关传言和行业现状不符；2. 外围市场走强，整体市场风险偏好回升。目前市场资金扎堆科技赛道，板块成交占比居高不下，场内资金聚集效应显著，外围科技板块行情未出现明显转向前，国内科技主线大幅走弱的可能性偏低。医药板块今日冲高回落，本轮行情里券商、医药短线异动均难持续，核心在于资金关注度不足。不过随着半年报披露窗口临近，若后续资金分流科技板块，具备业绩预期的医药标的存在修复机会。操作上不建议在券商、医药短线拉升时盲目追涨，也不必在芯片板块回调时过度恐慌，持仓赛道直接影响账户收益。可等待头部企业财报、半年报业绩集中披露后，看清各板块基本面差异，再调整操作节奏。今日指数探底回升，验证60日均线附近支撑力度较强。近三日个股大面积走弱，市场情绪处于低位，明日市场迎来修复、个股集体回暖走出红周四存在较大可能性。

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